2014年10月07日17:33
金管會今天射出振興股市第4箭，首先宣佈開放資券互抵不列入融資券限額，第2提高上櫃最高融資比率，由目前5成 可開放到6成，第3則是提高投資人整戶融資額度，從目前融資6000萬、融券4000萬，各提高2000萬元，第4則是非權值股部分，則提高1000萬元，融資、融券各為4000萬 和3000萬，預計11月10日上路。（廖珮君／台北報導）