台積電攜ARM 強攻10奈米
中時電子報作者記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2014年10月3日 上午5:50工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
晶圓代工龍頭台積電（2330）及處理器矽智財（IP）廠英商安謀（ARM）共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。台積電表示，最快自2015年第4季起，即能支援客戶採用10奈米FinFET技術完成64位元ARM架構處理器的設計定案（tape-out）。
根據台積電的先進製程技術推進速度，2014年20奈米正式量產後，16奈米FinFET製程將在2015年進入量產，而再下一世代的10奈米FinFET製程則預計在2017年進入量產。而台積電與ARM延伸合作至10奈米，此項先期研究工作將為實體設計IP與設計法則累積寶貴經驗，最快自2015年第4季起，即能支援客戶採用10奈米FinFET技術完成64位元ARM架構處理器的設計定案。
ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示，ARM與台積電在各自的產業均為領導廠商，雙方長期深入合作，提供以ARM系統單晶片為基礎的先進解決方案。ARM與台積電自開發週期即緊密配合，針對處理器與製程進行最佳化，並致力研發領先業界的解決方案，協助客戶加快設計、產品設計定案與產品上市的時程。
台積電將運用20奈米系統單晶片（SoC）製程及16奈米FinFET製程的經驗，以更先進的10奈米FinFET製程，提供ARM產業體系夥伴更佳的效能和功耗優勢。ARM產業體系的夥伴也能善用台積公司的開放創新平台（OIP），其中涵蓋多個互通的設計生態系統介面，及由台積電與合作夥伴協同開發出的構成要素，這些構成要素係由台積電主動發起或提供支援。
台積電研究發展副總經理侯永清表示，台積電一向領先晶圓代工領域推出先進製程，以支援ARM架構系統單晶片。台積電與ARM合作，在16奈米FinFET製程的支援下已完成big.LITTLE架構實作驗證，展現高效能與低功耗的優勢。基於雙方過去成功的合作經驗，未來在64位元核心與10奈米FinFET製程的合作上，將持續與ARM保持緊密的夥伴關係。