ARM(ARMH-US)今(30)日與台積電(2330-TW)共同宣布，第一顆整合ARM大小核技術與台積電FinFET製程的矽晶片驗證成果，此次合作是採用台積電16奈米FinFET(16FF)製程產出ARM Cortex A57與Cortex A53處理器。
ARM表示，在16FF製程的支援下，晶片成果表現優異，Cortex-A57大核處理器效能達2.3GHz，Cortex-A53小核處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅75mW。
ARM與台積電繼去年以16FF製程完成Cortex-A57處理器的產品設計定案之後，今年再攜手在FinFET製程技術上合作，針對64位元ARMv8-A處理器系列進行最佳化，得以展現此次效能提升的成果。
ARM指出，雙方合作將延續至16FF+製程，相較16FF製程，Cortex-A57處理器在相同功耗下的效能可再提升11%，Cortex-A53處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低35%，能針對大小核(big.LITTLE)平台進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。
ARM預計，16FF+製程將在今年第4季前推出，初期採用16FF+製程的big.LITTLE技術架構之Cortex-A57與Cortex-A53處理器亦可獲得ARM POP IP技術支援。