2014/09/14 15:15 中央社
（中央社記者張建中新竹2014年9月14日電）國際表面黏著技術展即將於9月30日在美國登場，量測設備廠德律 (3030) 現場將展出印刷電路板檢測整體解決方案。
德律表示，國際表面黏著技術展現場將展出今年才在亞洲地區得獎的TR7007 SII Plus 3D SPI，這產品是快速錫膏印刷檢測機，檢測速度可達每秒200平方公分。
德律現場還將展出自動光學影像檢測機TR7500SIII 3D，這產品可提供快速多角度印刷電路板檢測，搭配藍光雷射3D真實輪廓測量，對自動化檢測不良現象可達最大化覆蓋率。
新一代組裝電路板測試機TR5001T SII TINY也是德律這次展出重點產品之一，這產品提供640個測試點與邊界掃瞄技術，是一輕巧且價格實惠的解決方案。