工研院IEK統計，今年第2季台灣整體半導體產值為5512億元，季增16.4％，展望第3季，預期產值5937億元，季成長7.7％，其中晶圓代工成長幅度9.5％最高。台灣的成長幅度也高於全球的成長幅度5.5％。展望2014全年半導體產值，維持上次超過2兆的預期，達到2兆2167億元。
晶圓代工成長最多
根據工研院IEK統計數據，第2季台灣整體半導體產業產值5512億元，季成長16.4％，年成長14.8％；其中，設計業產值為1456億元，季成長16.2％，年成長19.7％，晶圓代工產值2215億元，季成長22.6％，年成長12.3％，記憶體製造665億元，季成長2.2％，年成長17.7％，封裝業815億元，季成長14.8％，年成長12.6％，測試業361億元，季成長14.6％，年成長12.1％。
展望第3季，預期產值5937億元，季成長7.7％，年成長17％，其中，設計業產值為1590億元，季成長9.2％，年成長23.2％，晶圓代工產值2425億元，季成長9.5％，年成長17.7％，記憶體製造670億元，季成長0.8％，年成長4.4％，封裝業868億元，季成長6.5％，年成長15.7％，測試業364億元，季成長6.4%，年成長15.7％。
另根據WSTS（World Semiconductor Trade Statistics，世界半導體貿易統計組織）統計，第2季全球半導體銷售值827億美元，季成長5.4％，年成長10.8％，其中亞太區半導體市場銷售值483億美元，季成長6％，年成長10.5％，亞太區的中國半導體市場銷售值226億美元，季成長9.2％，年成長13.7％。
工研院IEK預估2014年台灣半導體產業產值2兆2167億元，年成長17.4％，也遠遠超過全球的6.5％，其中以設計業產值年成長21.2%最高，其次是晶圓代工年成長18.6％。