正港金牌 發達集團副處長
來源:財經刊物   發佈於 2014-07-23 05:10

B/B值攀高點 半導體景氣旺

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)由5月的1.00升至1.09,登上七個月來高點,並且連續九個月在1以上,透露半導體景氣持續擴張。
B/B值是觀察半導體景氣重要指標,是以接單金額除以出貨金額,可反映廠商對未來景氣的判斷。B/B值大於1,代表廠商接單良好,對未來景氣樂觀,資本支出也趨於積極;B/B值跌破1,則反映廠商接單下滑,態度趨保守。
今年4、5月B/B值雖然仍站穩1之上,但都呈現下滑,市場一度擔心業界有重覆下單疑慮。不過,SEMI公布6月北美半導體B/B值升至1.09,意味每銷售100美元的產品,就接獲價值109美元的新訂單。
半導體業者表示,B/B值再度上升,顯示半導體廠看好第3季景氣,資本支出轉趨積極。
包括台積電、力成等半導體指標業者都對下半年景氣抱持正面看法,台積電預期產能將一路滿到今年底,本季營收將續創新高;力成也樂觀看待接單狀況,預期下半年業績將優於上半年。法人預期,日月光、矽品、聯電等業者,將會在接下來登場的法說會上,釋出正面訊息。
半導體B/B值 資料來源:SEMI
SEMI分析,今年全球半導體設備主要成長動能,來自晶圓代工、邏輯IC廠商持續增加20奈米以下製程技術投資、記憶體晶片廠擴產或提升製程,以及封測廠大舉擴增覆晶封裝、晶圓植晶凸塊和封裝的產能等。
SEMI指出,台灣是推升全球半導體設備產值持續成長的火車頭,主因台積電近三年都維持在85億至97億美元(約新台幣2,550億元至2,910億元)的高資本支出。法人表示,設備支出是反映景氣走勢的前驅指標,全球半導體設備市場經歷2012、2013年連續二年衰退之後,SEMI樂觀預期今、明年將連續兩年維持二位數成長,是歷來相當罕見的現象,透露半導體復甦力道強勁。

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