半導體封測龍頭廠日月光（2311）昨舉行股東常會通過配發1.3元股息以及發行上限不超過5億股的現增募資案。營運長吳田玉會後接受媒體採訪表示，目前接單塞爆，產能吃緊，下半年營運展望樂觀，將達逐季成長目標。
日月光、矽品（2325）今年同樣邁入成立第30周年，其中矽品第2季營運將創下歷史新高，日前也喊出拼全球第2大的目標。對此，吳田玉表示，競爭對手上半年表現真的非常好，略勝一籌，當然也歡迎這樣的良性競爭，希望日月光下半年可以扳回一城。
吳田玉進一步表示，現在訂單熱絡，產能供不應求，能見度約可達到3個月，第3季營收展望正面看待，第4季審慎樂觀，下半年將優於上半年，而成長力道來自於主力客戶新產品出爐以及SiP（System in Package，系統級封裝）出貨動能轉強，應用面包括指紋辨識系統、穿戴式裝置等。
下半年要扳回一城
吳田玉表示，蘋果新機銷售好不好，就要看歐美感恩節到聖誕節的這段時間，如果通路端銷售表現亮眼，半導體景氣就有機會一路強到年底，反之明年初就可能出現較明顯的庫存調節情況。
吳田玉認為，半導體產業成長穩定，預估未來幾年都將呈現0~5%的成長幅度，這樣的趨勢即有利於基本面佳的封測業者，因此這些封測業者的成長速度也會高於半導體產業之上。
據悉，日月光下半年除了蘋果iPhone 6訂單加持之外，iWatch也有機會亮相，更加增添成長力道，尤其SiP貢獻力道將會明顯提升，第4季佔營收比重將超過20%。
蘋果iPhone 6訂單加持
日月光先前已將資本支出從7億美元提高至9~9.5億美元，吳田玉透露，不排除將2度調高，明年資本支出也可望再往上衝高，法人預估，日月光今年資本支出將高達10億美元，破新高記錄。
高雄K7廠Q3復工
吳田玉表示，今年將持續投入全球研發競爭優勢，把成功經驗推往20奈米先進封裝、系統覆晶封裝、微感測器晶圓整合以及三維系統封裝等先進產品應用領域，同時預期SiP將是未來3~5年間成長動能最強勁的領域，日月光除了已投入多年之外，也結合子公司環電EMS技術，拉大與競爭對手的差距。
另外，高雄K7廠先前遭停工製程已進入試車階段，可望於第3季正式復工，吳田玉強調，這次沒有因為K7廠汙水事件流失掉任何客戶與員工，現在廠區都已經裝設即時監測系統，也加強建立溝通與管理平台，未來所排放的任何一滴水都不會是汙水。