相關個股 : 日月光(2311)
MoneyDJ新聞 2014-06-26 12:11:34 記者 新聞中心 報導
IC封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉表示，公司去(2013)年在先進封裝及系統級封裝(SiP)營收達到10億美元，年增幅度達34%，今(2014)年將持續推動20奈米先進封裝、系統覆晶封裝、微感測器晶圓級整合封裝等先進封裝領域。
日月光表示，電子產品正朝向輕薄短小、高功率、低耗能，以及低成本的趨勢邁進，未來技術發展將會朝20奈米以下製程前進；同時也會加強系統整合封裝領域，包括SiP、內埋技術等新技術，其中，SiP將是未來3至5年成長動能最強勁的領域，將結合子公司環電的EMS技術，整合外包封裝測試(OSAT)及EMS，建立高技術門檻。