（中央社記者鍾榮峰台北9日電）封測大廠南茂自結5月合併營收新台幣18.28億元，月增2.44%，年增11.06%。法人表示，南茂5月合併營收創6年多來單月新高。
南茂自結5月合併營收18.28億元，較4月約17.85億元成長2.44%，比去年同期16.46億元大增11.06%。
法人指出，南茂5月合併營收創2008年金融風暴以來波段單月高點。
從產品線來看，法人指出，5月4K2K大電視、其他大尺寸電視、平價智慧型手機市場需求穩健，間接帶動南茂驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)及大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨。
累計今年前5月南茂自結合併營收86.02億元，較去年同期76.41億元成長12.58%。
從稼動率來看，南茂先前表示，封裝產線稼動率約85%，凸塊晶圓稼動率達9成，估第2季到第3季稼動率可往上移動。
展望第2季業績走勢，法人預估，南茂第2季業績季增幅度可到10%。
展望今年，南茂先前預估，今年整體營收和利潤率會持續提升。在記憶體部分，今年持續專注高成長利基型DRAM業務，車用和遊戲用NOR Flash封測成長動能可正向看待。並持續朝向邏輯IC和混合訊號IC封測領域移動。
在資本支出部分，南茂先前預估，今年資本支出規模約24億元，其中4成投資金凸塊，封裝投資占比25%，驅動IC封測投資占比約2成多，15%到20%資本支出投資在測試輔助工具。