IC設計產業整併潮不斷，誰會是下一家？IEK電子與系統研究組副組長楊瑞臨點名4家業者，聯發科（2454）、奇景、聯詠（3034）、瑞昱（2379）需要趕快進行購併計劃，及早布局物聯網商機，並認為未來3年內，將是購併或被購併的絕佳時間點，不然會與物聯網擦身而過。
智慧手機市場近年來快速成長，台灣唯一受惠的IC（Integrated Circuit，積體電路）設計廠商可以說只有聯發科，更在中國市場超越了全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）。但楊瑞臨表示，智慧手機已是過去式，雖然未來2年之內仍大有可為，但競爭態勢底定，就剩下高通與聯發科兩強廝殺，英特爾（intel）、展訊、博通（Broadcom）甚至是邁威爾（Marvell）都沒什麼機會了。
台灣IC設計近年整併案例
手機市場態勢底定
繼智慧手機之後，下一波新興產業就是備受矚目的物聯網，將是全新的戰國時代。楊瑞臨點名聯發科、奇景、聯詠、瑞昱需要趕快啟動購併計劃，搶先卡位物聯網商機。
為何選這4家公司？楊瑞臨說，除了口袋比較深之外，業者近年來也都投入產品線研發，顯見其經營團隊有心開發新領域，但是與其浪費時間與金錢，購併會是更好的選項，可以快速補足人才及技術上的不足。
未來3年購併良機
聯發科近年來購併了雷凌、晨星，持續強化產品陣營，加速研發能力，在全球半導體市場成功拿下一席之地。楊瑞臨非常認同聯發科的策略，他直言，台灣IC設計業者缺乏國際化的思維，只會土法煉鋼，耗時費力去研發新的產品線，不像國際半導體廠積極利用購併的方式，去尋求產品線互補的加乘效果。
楊瑞臨強調，未來3年，將是購併或者被購併的最佳時間點，因為物聯網要等到2016年才會蓬勃發展，真正開始為半導體產業帶來顯著的營收貢獻，在這時間點前，中小型IC設計業者可以考慮放下身段被購併，要跨出去的IC設計業者則需要尋求購併的好對象，不然就無法在物聯網的生態體系中大啖商機。
以系統整合商為主
進入物聯網時代，楊瑞臨認為，IC設計客戶將以系統整合商為主，這類廠商是國內IC設計業者過去罕有接觸的領域。除銷售通路不同外，未來商業模式也將有大變化，IC設計廠不僅要兼具微控制器、感測器、藍牙及NFC（Near Field Communication，近距離無線通訊）等領域技術，且不再只做IC設計，應提供客戶涵蓋嵌入式軟體及演算法的整體解決方案。