半導體封測廠今年營運出色，將優於全球半導體產業水準之上，在第1季、第2季接連攀高後，矽品（2325）、日月光（2311）、南茂（8150）、京元電（2449）、矽格（6257）等對第3季均抱持樂觀看法，認為接單無虞，業績續成長機會濃，法人估第3季營收可望平均季增超過5%。
封測廠第2季營收普遍都有達到10%季增率，矽品、京元電可望挑戰15%，但隨第2季基期墊高，第3季是否旺季不旺成近來產業的觀察重點。
日月光Q4達高峰
矽品董事長林文伯說，雖然還無法完成看清楚第3季訂單，但這一波需求成長，除中低階智慧型手機百花齊放，同時反映著全球景氣復甦的狀況，不擔心重複下單問題，認為下半年營運可望優於上半年。
日月光今年維持逐季成長目標不變，高雄K7廠含鎳廢水製程將有機會於7月復工，同時隨著蘋果新機上市帶動，預料EMS（Electronic Manufacturing Service，電子代工製造服務）及SiP（System in Package，系統級封裝）可望從第3季中旬增溫，第4季達年度出貨高峰。
日月光在今年股東會營業報告書提到，未來3~5年，SiP將是成長動能最強勁業務，同時結合EMS優勢，擴大與競爭對手差距。
京元電受惠主力客戶聯發科（2454）訂單需求熱絡，加上MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機電系統），第2季營收將季增15%，毛利率可突破30%，第3季展望維持正面，業績將續增。
矽格不排除購併
矽格今年來自智慧型手機、智慧穿戴、物聯網、網通設備及汽車電子等相關應用晶片，都有不錯成長。開拓國外客戶方面，獲歐系大廠訂單，第1季完成認證後出貨，未來將積極開拓中國客戶，很快就會有好消息。
矽格接單能見度看到第3季，隨蘋果新機推出，將帶動歐美日本等地客戶訂單增溫。另矽格已擬定未來挑戰年營收百億元目標，未來也不排除繼續透過購併，加速達成計劃。