2014/02/24 13:14 【時報記者張漢綺台北報導】
昇貿科技 (3305) 佈局太陽能上游材料，成果開始顯現，目前應用於太陽能電池模組的鍍錫銅帶已達全產，預計2月起，月產能將達80MW以上，看好市場需求，昇貿也持續擴建太陽能鍍錫銅帶產能，預計完工後可再增加12條產線，受惠於智慧型手機等手持產品動半導體焊錫需求強勁，加上太陽能相關產品出貨成長，昇貿第1季業績可望優於去年第4季，昇貿科技董事長李三蓮對今年業績看法「很樂觀」，若產業無重大變數，法人預估，昇貿今年獲利可望較去年成長30%，每股盈餘可望自4元起跳。
近年來昇貿科技持續進行產品組合結構優化，佈局高階產品如：應用於半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等利基性新產品，以及應用於太陽能電池模組的鍍錫銅帶等，成果自去年開始顯現，由於智慧型手機的蓬勃發展，使得相關之零組件及半導體產業對於焊錫相關的應用材料產品需求日益擴大，昇貿相關產品目前已進入開發成果階段，各大廠積極認證中；至於應用於太陽能電池模組之鍍錫銅帶產品部份，目前太陽能市場在日本補貼補助調整、歐美經濟逐漸復甦及新興市場需求成長推動下，客戶端訂單能見度比去年大幅提高，為滿足客戶端需求，昇貿持續擴產的需求，預計2月起月產能將達80MW以上，公司亦將視市況來擴充產能，以因應預計可倍數成長之出貨量。
昇貿科技2013年第4季合併營收為14.35億元，累計2013年合併營收為58.48億元，由於應用於半導體的高階產品銷售比重增加，且太陽能模組用的PV RIBBON產能滿載，法人預估，昇貿去年營業毛利率可望較2012年成長逾2個百分點，在淨利方面，去年第4季因高階產品比重增加，且費用控制得宜，加上新台幣兌美元走貶，法人預估，去年第4季獲利可望優於去年第3季，今年每股盈餘可望達3元以上。
受惠於智慧型手機等手持式產品需求強勁，以及太陽能市場需求回溫，目前高階產品佔昇貿的營收比重已達30%以上，亦推升昇貿去年下半年及今年獲利大躍進。
在客戶端提前備貨以因應農曆春節假期生產使用，及持續進行產品組合結構優化下，昇貿1月合併營收達5.11億元，較去年12月成長約2%，從目前訂單來看，法人預估，昇貿第1季業績可望優於去年第4季。
為因應客戶需求，昇貿將再擴建太陽能鍍錫銅帶產能，預計再增加12條產線。
李三蓮表示，今年整體營運看起來「很樂觀」，獲利可以比去年顯著成長，若產業無重大變數，法人預估，昇貿今年獲利可望較去年成長30%，每股盈餘可望自4元起跳。