智慧型手機與帄板電腦本身餅圖的擴增，加以力旺滲透率提高將成為2014 年動能
力旺2014 年主要由手機電源IC、驅動IC、MEMS、觸控IIC、CIS，以及Source、MCU、2.4G RFIC、STB、TCON 與P-Gamma 貢獻較大；2015 年新增server PM IC、TDDI、NFC 與DTV、Card Controller、Smart Card 與RFID tag 晶片；待至2016 年將再增加IOT(物聯網)與車用等貢獻，營運佈局藍圖明確。
法人預估力旺2013 年營收8.08 億元，稅後EPS 3.78 元；並預估2014 年營收10.33
億元，稅後EPS 5.26 元。
由於力旺(1)短期因蘋果新機出貨，預估1Q14 營收QoQ+2.52%；(2)為下一代蘋果大尺寸手機的受惠商，包括驅動IC、電源IC 與連接線IC 均有採用力旺IP；(3)聯發科與展訊電源IC 均已導入力旺的記憶體IP，後續將持續受惠於中國智慧型手機出貨量放大，日盛對力旺維持買進評等，目標價由90 元
上修至105 元(以2014 年稅後EPS 與PER 20X 評價)。