《半導體》意外！矽品資本支出年減4成
2013/12/20 07:38 時報資訊
【時報-台北電】封測大廠矽品精密 （2325） 昨（19）日召開董事會，通過決議核准2014年資本預算96億元，用來擴充產能及研發支出，但相較於今年高達164.5億元資本支出規模，明年的資本支出大減41.6％。法人對此感到意外，並指出可能與高階封測產能短缺問題已獲紓解有關。
矽品去年資本支出達164億元，今年預估達164.5億元，連續2年龐大資本支出均用來擴充高階封測產能，矽品也的確在今年成功搶下高通手機晶片封測大單，以及成為超微遊戲機專用處理器封測代工廠。不過，矽品昨日公告明年度資本支出預算，卻大減41.6％達96億元，讓市場法人都大感意外。
矽品昨日召開董事會，通過決議核准103年資本預算96億以擴充產能及研發支出。資金來源將以自有資金及融資為主，但矽品強調，資本預算之執行，將依客戶需求、市場狀況彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定。
矽品累計今年前3季營收達505.12億元，較去年同期成長4.1％，平均毛利率達20％，較去年同期提高2.1個百分點。由於矽品第1季提列與矽智財廠Tessera間的專利費用8.96億元，以及第2季提列庫藏股轉讓給員工費用，所以今年前3季稅後淨利達36.33億元，較去年同期減少9.3％，每股淨利達1.17元。
矽品董事長林文伯日前在法說會中指出，PC需求疲弱及部份智慧型手機銷售不佳，第4季半導體市場將出現季節性修正，明年第1季景氣修正幅度放緩，至於明年半導體產業的主要成長動能，將是在中低價智慧型手機或平板電腦等行動裝置，且中國大陸將是最大的市場。
由於行動裝置核心晶片採用28奈米製程，高階封測產能今年前3季均供不應求，但第4季產能利用率已降到9成左右。法人指出，矽品明年度資本支出比預期的120～150億元還低，似乎預告明年景氣復甦力道沒有想像中強，且高階封測產能也不再有供不應求。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）