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《外資》華亞科後市,大摩、巴克萊多空不一
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發達公告
陳陳
發達集團公關主任
來源:
財經刊物
發佈於 2013-11-26 10:45
《外資》華亞科後市,大摩、巴克萊多空不一
《外資》華亞科後市,大摩、巴克萊多空不一
2013/11/26 10:20 時報資訊
【時報記者沈培華台北報導】華亞科 (3474) 近期股價小幅拉回。外資對其看法多空不一。大摩(Morgan Stanley)認為華亞科直接進軍20奈米是一場豪賭,將成為未來的風險。巴克萊(Barclays)則認為,記憶體價格將在明年上半年修正但不致出現硬著陸,且更有利於長期發展。
華亞科將跳過25奈米製程,計畫明年下半年導入20奈米,摩根士丹利(Morgan Stanley)指出,華亞科擬在未來3年內投入300億元提升至20奈米製程,這筆資金與技術發展的豪賭,將成為華亞科未來營運的重大風險。再加上DRAM短缺狀況可能在近期解決,大摩給予華亞科「中立」評等,目標價21元。
大摩表示,預期在25奈米製程成為主流以後,DRAM的價格將下滑10-20%;華亞科跳過25奈米製程,在2015年量產20奈米產品之前,成本結構與產出效率將不會有任何改變。隨著25奈米製程成熟而來的價格壓力,可能在明年導致華亞科股價被市場重新評價。
就近期DRAM市況來看,大摩指出,在SK Hynix無錫廠火災之後,全球DRAM大廠均展開一波產能調整,力求補足供給缺口,再加上SK Hynix部分產能恢復,預期明年首季全球DRAM晶圓產能將季增6%,因PC需求仍疲弱,缺貨的狀況將一併消除。
巴克萊(Barclays)則仍看好華亞科後市。指出DRAM大廠海力士(SK Hynix)無錫廠恢復全產能的進度超乎預期,DRAM的產能將不再吃緊,預期整體記憶體價格將在明年上半年浮現修正趨勢。惟巴克萊強調,記憶體價格並不致出現硬著陸(hard landing),反之更趨健康,將有利於記憶體廠穩健復甦與永續發展。
巴克萊指出,海力士恢復產能的進度較預期來得快了2個月,無論在DRAM或NAND Flash的供應均將恢復既有水準,預估明年上半年起DRAM與NAND Flash報價將浮現溫和修正。一旦海力士產能重新啟動,DRAM與NAND Flash供給吃緊狀況將不復見,標準型DRAM價格可能出現20%的修正,NAND Flash供給亦將轉趨寬鬆,價格要到明年下半年才會穩定下來。
巴克萊仍強調,DRAM不會發生硬著陸,目前DRAM庫存水位低、再加上大廠節制新產能,長期而言DRAM價格不再大起大落;看好華亞科在2013-15年間連續3年獲利的穩健走勢,重申對華亞科的「加碼」評等,以及33元的目標價。
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