股王易位 18吋晶圓大商機
小時候，電視只有3台，一天的電視只有5個小時，中午1小時，晚上6點到10點，其中7點還要播新聞。在沒解嚴的年代，新聞也是政府的傳聲筒，所以很多替代商品就跑出來。日本比我們台灣要進步，加上民國50年代底到60年代初，台灣人很多還是會講日文，所以當時豬木、馬場的摔角是很多人看的戲碼。最近這5年來，美國的摔角市楊也是大發利市，一來出了個巨石強森，二來大家發現去看摔角很有減壓的效果，帥哥美女，燈光效果，充滿了對罵、嗆聲，當然最後也要上場較量一下，但打的成份很少，當然以一個長期的觀察者，這全是打假的，所以長久以來的發現就是，除非是世界賽還是奧運的摔角，否則表演型的摔角一定是打假的。
美國政府果然是打假的
這一次美國總統和國會的較量也是打假的，我在3週前提出一個看法，萬一美國這一次讓公債真的不小心出現違約，那歐巴馬總統的6年努力就全白費了，且成為第1個違約的美國總統，美國公債是全球發行最多的債券，加上次級市場的擔保部位，這是超過10兆美元的市場，真出現違約那可是全球的大事，所以叫陣是一回事，但真違約，不至於發生，美國政府是打假的。
漢微科登上台股股王
朝向18吋(標準說法是450mm)晶圓製造邁進，已成為半導體產業共同努力的目標。18吋晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾，必須有賴業者合作制定規範，並提升生產技術才有可能。在今年台灣半導體展期間，18吋製程趨勢論壇即邀請到G450C、英特爾、KLA Tencor和SUMCO等多家業者討論專案小組，在促進次世代半導體產業發展所做的努力以及最新成果，其中，日本矽晶圓大廠SUMCO介紹了該公司目前450mm晶圓製造的發展方向與現況。自2011年起，SUMCO便已跟隨SEMIM74、2012∼2013年的M76以及2014年的最新M1規範開發450mm晶圓。而目前不論在平坦度和光對稱性折射方面，SUMCO都已能滿足M76規範的品質需求。而針對M1規範，平坦度仍需進一步改善。至於最新的無凹槽(notchless)晶圓製造，屬新製程尚有許多挑戰待克服，目前仍在進行中。
全球450mm聯盟(G450C)說明了新的邊緣排除區(Edge Exclusion)提案。他解釋，所謂邊緣排除區就是無法確保製造產品品質的晶圓邊緣區域。隨著晶圓直徑的增加，邊緣排除區的比例會隨之減少，從8吋晶圓邊緣排除區的6.3％，減少至12吋晶圓4.1％，以及18吋晶圓的2.7％。而可使用的晶圓面積與製造成本息息相關，若能減少1mm的邊緣排除區，意味著能增加18吋晶圓0.9％的可用面積，甚至若能將邊緣排除區降至0，則相當於增加12吋晶圓6.2％的面積。根據目前SEMI M1規範，邊緣排除區定義為2mm，但這樣的大小是否能滿足實際需求仍然還有爭議。為了進一步提升成本效益，已有業者試圖將邊緣排除區縮小為1.5mm，甚至朝無排除區的目標邁進。
英特爾在450mm晶圓規格的挑戰，回顧了過去半導體產業從6吋陸續移轉到8吋與12吋晶圓的歷程，指出每一次的世代移轉，業界共同合作與標準制定都扮演著重要角色，對450mm晶圓移轉來說更是如此。目前G450C正與供應商密切合作，已完成了超過50個工具平台的開發與測試。下一個階段，各家IC製造商將自行建立試產線，因此接下來，對於自動化系統、量測與生產製程工具的需求將會浮現。450mm晶圓製造工具將會持續進展，英特爾已正式啟動18吋廠建廠計畫，位於美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區全球首座18吋晶圓廠，已經在2013年8月開始動工興建，預計18吋廠設備可望在2015年開始完成裝機，對此英特爾已開始對全球供應商進行評估，據了解，晶圓傳載盒供應商家登已躋身供應鏈。
英特爾今年約將投入20億美元資本支出，在美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區，興建英特爾及全球首座的18吋晶圓廠。台積電、英特爾、IBM、格羅方德、三星等合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，今年1月完成了18吋研發晶圓廠的無塵室興建，3月開始進行設備裝機，今年18吋晶圓試產訂單已達1.5萬片。其中，英特爾就在G450C的研發生產線中將進行數千片類似的18吋晶圓進行試產，採用26奈米製程及奈米壓印微影技術。英特爾8月開始興建第1座18吋晶圓廠，同時開始對整個供應鏈及生態系統進行整合，預計明年完成晶圓廠興建及產能規劃，2015年針對所有生產線進行裝機及投片，2016年開始試產。

家登：18吋晶圓傳送盒重要性高
家登(3680)已順利擠身英特爾18吋晶圓廠供應商之列，負責提供18吋晶圓傳載方案，由於英特爾2015年要開始試營運，家登明年就會開始大量供貨。家登今年上半年因18吋晶圓傳送盒新產品認證延後影響，營收表現不如預期，上半年也出現虧損。不過，家登18吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)與多功能晶圓傳送盒(MAC)的V3版本，以及搭配的極紫外光光罩盒。