【聯合晚報╱記者林韋伶／台北報導】 2013.08.23 03:09 pm
瑞信證券於今 (23)日出具最新半導體產業報告，指出庫存問題不如外界想像嚴重，預期明年上半年相關廠商就可能從消化庫存轉為拉抬庫存，看好上市股聯發科 (2454)與相關後端廠商。而巴克萊證券也在最新出具的半導體報告中喊進聯發科、台積電 (2330)與景碩 (3189)。
瑞信證團隊在報告中指出，根據探訪供應鏈的結果，半導體廠商庫存在可控制的範圍，下游廠商的庫存成長量在第二季低於過去的常值，且也符合長期庫存天數均值39天，而整體半導體庫存天數下降兩天到75天，僅無晶圓廠庫存天數較高，在探訪的21間廠商中，庫存天數提高到67天，以歷史均數50天到70天來說，位在高檔的位置。
瑞信證分析，下半年晶圓代工庫存出現修正，就是因為無晶圓廠的庫存較高，但在其他環節庫存量都在合理範圍內的情況下，瑞信證預估庫存修正時間不會拖長且在可控制的範圍內，明年上半年更可望看到廠商從存貨去化轉為拉抬庫存。在短期內來說，瑞信證在上游廠商中最看好具競爭力的聯發科，以及庫存修正較溫和的後端廠商。
巴克萊證券也有類似的看法，在最新的報告中重申看好聯發科、台積電與景碩。巴克萊團隊指出，在聯發科、蘋果iPhone 5S/C與xBOX one/PS4等產品預估將帶動IC需求，且目前庫存符合預期的情況下，預期台積電10月初可能出現急單，第四季稼動率也有機會提升到85%到90%，重申買進台積電，目標價128元。