景碩Q2合併營收 歷史次高2013/07/08 18:18 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月8日電)IC載板大廠景碩 (3189) 自結6月合併營收新台幣18.33億元，月減11.6%；第2季自結合併營收58.61億元，季增10.1%，法人表示是歷年單季營收次高。
景碩6月自結合併營收較5月20.74億元減少11.6%，比去年同期17.96億元成長2.06%。
法人表示，景碩5月自結合併營收突破20億元大關，創歷史單月新高，基期相對高；另外景碩6月PC應用印刷電路板出貨相對偏弱，牽動業績表現。
景碩4月到6月自結合併營收58.61億元，較第1季53.23億元成長10.1%。法人表示，景碩第2季業績僅次於2011年第3季，是歷年單季次高。
累計今年前6月景碩自結合併營收111.85億元，較去年同期108.42億元增加3.16%。
展望下半年業績表現，法人預估景碩下半年業績可較上半年好一些，下半年和上半年業績比重大約是55比45，第3季業績有機會挑戰單季新高，第4季業績可較第3季持平或微幅成長。
法人預估，景碩第3季業績可季增10%；產品組合持續優化加上國際金價相對疲軟，毛利率可優於第2季。
從產品應用來看，法人表示，智慧型手機、平板電腦和基地台應用，會是景碩第 3季主要營運動能；手機用應用處理器、基頻晶片、射頻元件和功率放大器IC載板，需求可持續向上；第 4季須觀察各階機種智慧型手機和平板電腦庫存調整狀況。
景碩先前表示，今年資本支出預估在45億元到50億元左右，其中包括投資高階20奈米和16奈米製程IC載板產線。