大摩出具台灣硬件產業報告，強調由於市場對3C產品「輕、薄」的設計需求，使金屬機殼產業未來仍有很好的成長力道，目前市場對該產業有低估之虞。但該產業的新加入廠商，如F-鎧勝(5264) 目前看來其EPS的成長動能將優於原有的兩大機殼廠可成(2474)及鴻準(2354)。大摩給三大金屬機殼廠的目標價分別為:F-鎧勝(5264)188元，可成(2474)180元及鴻準(2354)98元等，評等均為「加碼」。
大摩分析2013年的機殼勢：在NB方面，輕薄設計的消費型NB混搭設計以及HP增加商用NB的金屬機殼件，是帶動NB金屬機殼的主要動能；而至於平板電腦，蘋果iPad mini是關鍵的使用者。在智慧型手機方面，蘋果iPhones是否會改採塑膠機殼是關鍵，不過包括Sony、HTC 和BlackBerry都採金屬機殼，而今年也會看到較顯著的成長。整體而言，大摩估2012~2014年的金屬機殼複合成長率可達13%。
在金屬機殼的市場搏鬥中誰會勝出，成為大摩聚焦核心。大摩看到是垂直整合廠和單打獨鬥的市場領導廠的競爭；三大垂直整合廠的集團包括鴻海集團旗下的鴻準；和碩集團旗下的F-鎧勝(5264)和仁寶集團旗下的巨騰(9136)，與技術領先但沒有配對的可成在市場撕殺。
大摩分析，鴻準和F-鎧勝是iPad mini的機殼主要供應商，而鴻海及和碩則是組裝廠，至於巨勝在去年4Q首次拿下了Dell NB 的金屬機殼訂單，仁寶是Dell商用電腦的主要組裝廠。當各機殼廠都有配對的品牌組裝廠時，可成顯得格外不同，不過可成也可能因此可以降低對單一客戶高度依賴的風險，且產品得以更多元化。
雖然大摩看好F-鎧勝，給予最高的目標價，但大摩也提醒，F-鎧勝在蘋果iPad mini的產品曝險度高，今年營收可望有強勁成長，但同時也意味中風險過度集中。