全球半導體廠今年加速18吋晶圓廠世代交替，不僅龍頭大廠英特爾宣布今年投入20億美元興建全球第1座18吋廠，美國18吋聯盟G450C將在3月啟動試產，歐洲半官方18吋聯盟EEMI450亦決定在今年興建18吋研發晶圓廠。
據了解，台積電（2330）評估18吋廠的廠房設施、生產設備及生產線配置等，2015年之後將具可量產性，因此決定提前到2015年初，開始在竹南及中科兩地興建18吋廠，時間點較原先規劃的2016年提前1年，而台灣半導體產業也將在2年後正式邁入18吋廠新時代。
英特爾年初展示全球第1片完成光罩曝光的18吋晶圓後，隨即宣布正式啟動18吋廠投資計畫，將在今年投入20億美元，在美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區（D1X module 2）興建全球第1座18吋廠，預計2015年進入量產。
由台積電、英特爾、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，今年1月完成了18吋研發晶圓廠的無塵室興建，3月開始進行設備裝機。G450C今年18吋晶圓試產訂單已達1.5萬片，較去年成長近2倍。
相較於英特爾及G450C開始試產18吋晶圓，具歐盟半官方色彩的歐洲奈米科技方案諮詢委員會聯合企業（ENIAC JU）主導的18吋廠聯盟EEMI450，已決定今年在比利時IMEC半導體研發中心，設立歐洲第1條18吋研發晶圓廠及試產生產線，2015年將進入量產階段。
由英特爾、G450C、EEMI450的18吋廠進度來看，2015年將是半導體產業跨進18吋世代最關鍵的一年，身為全球第3大半導體廠的台積電為了追趕上進度，竹科Fab12第7期工程內，就會先設置18吋晶圓研發試產的生產線。
台積電原本規劃2016年才會著手進行18吋晶圓廠興建，2018年才會進入量產，但因合作聯盟G450C研發上有所突破，且英特爾已證實18吋晶圓的可行性，因此，台積電去年收購的竹科竹南基地，亦即竹科Fab12第8期工程，將提前在2015年初動土興建18吋廠，2016年開始裝機，該年底就可正式進入生產階段。
另外，台積電中科Fab15的第5期、第6期工程，已確定改為18吋廠的量產基地，目前規劃2017年底以10奈米製程投入量產，進度亦較原先規劃提前逾1年時間。