消息面偏多 金融面板半導體喊衝
1095299鉅亨網新聞中心(來源：聯合報系/udndata.com)2013-03-12 07:57:44
台股收盤再創新高，分析師觀察，投信3月以來回補方向以2月營收佳個股為主軸，尤其是金融、面板、半導體等近期消息面偏多類股，在投信買盤力拱下，相關個股後市可望趁勢拉抬行情。
法人分析，3月正值投信季底作帳行情，不過，卻在3月1日爆發第一金投信不肖經理人炒股事件後，作帳行情被打亂，但近日隨著炒股風爆告一段落，且台股再創波高，投信賣超幅度也逐步縮小，後市投信作帳行情可望再度成為盤面關注焦點。
根據CMoney統計，3月起，雖然投信持續站在賣方，不過，在投信調節過程中，仍持續獲得青睞的個股，則以群創與友達加碼最積極，買超張數皆在2萬張以上，其次是金融股，如國泰金與中信金買超也皆在1.3萬張以上；此外，隆達、義隆、富邦金、日月光、世界與中壽買超也皆逾7，000張。
台新中國通基金經理人沈建宏進一步指出，在歐美股市同步創新高激勵下，加上充沛的資金行情，以及3月企業營收可望恢復正成長，台股未來有機會展開落後補漲行情，投信由於正逢季底作帳，可望趁勢拉抬行情，成為3月的主力買盤，投資人可留意短線投信積極布的標的，操作上以具題材性的金融股及半導體股較受青睞。
沈建宏指出，兩岸政策一直是影響台股盤面的重要因素，今年預計開放的項目主要以金融業為對象，包括：兩岸可望互惠開放QFII及QDII 額度、國內指定銀行(DBU)可開辦人民幣業務等，此舉有助於增加金融業的收入來源，帶來長線利多。
在半導體後市方面，展期剛結束的CeBIT（漢諾威電子展），今年度產品的新動向主要在於螢幕解析度及處理器的進化等，半導體產業成為主要受惠者，包括晶圓代工、封測、IC設計等後市轉機性增強；另一方面，半導體景氣復甦確立，有助晶圓代工廠及IC設計廠維持多頭格局。