手機晶片龍頭高通(Qualcomm)於美國時間21日發表RF360 CMOS PA晶片，正式進軍手機PA(功率放大器)市場，預計今年下半年量產，受此消息衝擊，全新(2455)、穩懋(3105)及宏捷科(8086)股價同步走跌。
高通發表RF360 CMOS PA晶片，正式進軍手機PA市場，由於過去傳統手機的功率放大器(PA)是以砷化鎵製程來生產，而高通此晶片整合PA、Switch等功能，並改用CMOS矽材料的製程，預計2013年下半年量產；法人認為，此次由領導大廠推出新品助攻，加上中國平價智慧型手機崛起，將加速CMOS PA的使用量，對現有砷化鎵PA市占料將造成衝擊，砷化鎵PA廠－Skyworks、Triquint、Avago、RFMD等將有重大影響，導致相關個股21日股價全面重挫，並遭外資券商調降該族群評等，也拖累台灣砷化鎵磊晶代工廠全新、穩懋及宏捷科今天股價開高走低，同步走弱。