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南茂明年續擴高階封裝產能2012/12/24 10:08 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2012年12月24日電)法人表示，封測大廠南茂 (8150) 明年持續擴展微機電和功率管理IC等晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 產能。
在晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 產能部分，南茂持續規劃8吋和12吋凸塊晶圓產能，因應WL-CSP封測需求，預估12吋凸塊晶圓產能約有8000片，作為邏輯晶片、電源晶片、WL-CSP和混合訊號封測所需；8吋凸塊晶圓將有1萬片產能，因應WL-CSP封測需求。
法人表示，南茂明年在WL-CSP封裝產能部分，客戶將涵蓋日系電子羅盤廠商(Asahi Kasei Microdevices)、美系混合訊號晶片設計商和編碼型記憶體(NORFlash)
工研院開發超低電壓晶片有成 2012/12/24 10:07 中央社
(中央社記者張建中新竹2012年12月24日電)工研院整合產、學、研資源，投入超低電壓晶片技術開發有成，將於25日舉行發表會，展現研發成果。
工業技術研究院表示，隨著消費性電子產品不斷朝向機身輕薄、尺寸輕巧，又具備長效使用等趨勢發展，其中控制晶片需要兼具高效能及低耗能。
工研院與台灣晶圓代工龍頭台積電 (2330) 、IC設計廠晶心科技及中正大學、交通大學合作，投入超低電壓晶片技術開發，經2至3年研發，目前已有初步成果。
工研院將於25日舉行發表會，展現研發成果，同時說明超低電壓晶片技術發展前景與應用。