矽酸鈣板公司惠普(8424)18日將以每股28元正式掛牌上櫃。惠普12月6日至10日公開申購期間，累計收件高達9萬5887件申購記錄，超額申購高達321.76倍，因參與人數眾多依規定將提高公開申購張數由298仟股上調至1788仟股，預估中籤率約為1.86%。
惠普生產據點位在竹南苗栗，目前共有兩條產線，全數供應台灣內銷市場，兩條產線分別為200萬片和140萬片，第二條產線於2010年完成建置、今年全線量產，成為今年度營運的成長動能。展望明年，惠普將持續擴大產能，目標將產能再提升10～15%，明年營運再添成長動能。
惠普最近三年度營收分別為4.23億元、4.59億元及6.71億元，今年前三季營收已達5.54億元、稅前淨利為0.96億元，分別較去年同期成長17.19％及30.37％，再度創下歷年來新高，而毛利率及營業淨利率分別為26.98%及17.96％，亦較去年同期23.67％及14.59％再進一步成長。