隨勢操作 留意題材性個股
台証投顧 2009-01-07
前日盤勢概況
傳產輪動撐盤， 大盤震盪收高28 點
昨日台股多在盤上狹幅震盪， 雖然今年一開始就站上季線， 追價買盤仍相當謹慎，近日權值股以雙D 和鴻海集團為焦點，昨日傳產之台塑集團、華新和遠紡也成撐盤主角， 金融股受到志嘉建設跳票影響， 走勢落後傳產和電子， 八大類股就以金融和營建較弱勢； 至於原物料族群， 在原油連續上漲後， 昨日普遍轉強， 包括鋼鐵、散裝&貨櫃運輸、航空、塑化等均有表現，電子次族群除雙D 和鴻海家族外， LED、通路、二極體、消費性IC 設計相對大盤突出。整體而言，昨日台股在4,700 點附近上下震盪， 終場上漲28.95 點、漲幅0.62%， 收在4,727 點， 成交量817 億元。三大法人方面，昨日合計買超64.4 億元，其中外資買超48.8 億元，投信買超7.1 億元，自營商買超8.5 億元。
盤勢分析
元月行情審慎樂觀， 留意美股變化
儘管美國12 月ISM 製造業指數再由36.2 降至32.4，為近28 年低水位，全球股市歷經2008 年慘跌後，仍在美股帶領下，同步在即將邁入2009 年的前二個交易日展開反撲，能夠對經濟數據利空反應鈍化， 除了期待元月資金行情外， 美國新總統歐巴馬將於本月20 日就任，規模更大的經濟振興方案，預計在上任前可通過審議， 新人、新氣象的驅使下， 全球股市隨之反彈。不過， 全球經濟惡化狀況尚未改善， 美國本月中邁入企業第四季財報密集週(台灣重量法說多設在封關後)， 台灣第四季經濟衰退幅度恐超乎預期，昨日志嘉建設驚傳跳票近3000 萬元、今日將改列全額交割股， 農曆年前中小企業倒閉潮隱憂是否擴散，有待觀察。整體而言， 本周一台股跳空上漲後， 目前五、十日及月線已翻揚， 季線下彎角度逐步收歛、走平， 下檔均線支撐集中在4600 點上下，原則上季線有守、仍利於盤堅，不過需注意去年11 月反彈高點之反壓(4965 ~5095)，且有鑒於未來內、外在變數仍不少， 期待元月行情震盪盤堅之際， 也要提防歐巴馬新政府上任後， 是否演出利多出盡劇碼， 以及越靠近封關日期， 市場觀望氣氛將增濃， 因此， 就時間波而言， 元月上半旬對多方較有利。
策略建議
隨勢操作，留意題材性個股
操作策略：國際盤勢持續盤堅，配合09 年開放150 檔個股平盤之下放空， 有助於活絡大盤， 惟基本面不明朗之際， 類股可能依技術面和訊息面輪動反彈。除了再生能源、生技、網通等新三兆產業政策題材扶植， 可低接佈局外， 中國農曆年將至， 電子產業可能有補庫存的急單效應，傳產股則受惠消費券預期效應、擴大內需公共工程， 至於金融股雖有兩岸MOU 題材， 惟短線恐受累中小企業倒帳陰霾。
產業分析
PCB 產業： 受全球景氣衰退影響， 預估09 年PC、手機及消費性電子都將呈現衰退，台灣PCB 產業面臨可能是有史以來最大的挑戰， 而在強者生存的殘酷試煉下， 未來PCB大者恆大的趨勢將益趨明顯， 故台証仍看好PCB 龍頭廠商。NB 硬板方面， 預期09Q1 NB 硬板廠產能利用率恐將下滑到40- 45%， 除了龍頭廠瀚宇博(5469)外， 二線廠將面臨單季虧損。台証預估在Net book 的快速成長下，09 年NB仍將成長1 0%， NB 板龍頭廠0 9H2 將恢復產能滿載， 全年營收上下半年將呈現4:6，甚至為3:7 的倒吃甘蔗趨勢。台証認為NB 板景氣約在09Q1 落底，09Q2 之後將逐季回溫，故維持對NB 板產業正面之投資評等。手機硬板方面， 受到金融風暴影響， 全球手機銷售09 年預估將呈現衰退6.5%，加上韓系客戶廠牌08 年市佔率快速提升，侵蝕歐美手機市場， 而台灣所掌握的韓系客戶訂單僅1 0%， 致使台灣手機硬板廠訂單大幅減少。台証評估0 8Q4 國內手機硬板廠產能利用率已降至65-70% ， 09Q1 將持續下滑至55%-60% 。展望09 年， 雖有智慧型高階手機可以提升Flip-Chip CSP 的產量， 但並未改善供過於求的狀況， 導致產品單價及毛利率的下滑。整體而言， 台証預估短期手機板產業接單能見度不佳， 故台証維持對手機硬板產業中性之投資評等。軟板方面， 台灣軟板業經過2002 - 2006的一波波產業重整後， 同業不再殺價競爭； 加上大陸不再將軟板列為獎勵產業， 新增產能的障礙增高， 有助軟板價格穩定。展望09 年，高階智慧型手機與新款NB 仍為軟板主要成長動力， 即便在全球消費緊縮的威脅下， 台証預估仍分別有20%及10%的年成長率。08 年12 月國內軟板廠已經陸續接到歐美大廠的補貨急單，1 2 月營收衰退幅度可望優於預期，09Q1 營收可望率先反彈，因此，台証仍維持對軟板產業正向之投資評等。在投資建議部分， 台証維持對瀚宇博(5469)及健鼎(3044)買進之投資建議。