台積電以11.14億歐元入股艾司摩爾（ASML），巴克萊資本證券陸行之昨（6）日認為立意雖佳，但有三大風險須注意：一、台積電不能獨享研發結果，卻需承擔研發風險；二、投資與匯率風險攀升；三、需舉債250至300億元。
美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）也認為，台積電入股ASML可能會拉低未來投資報酬率，且台積電現金部位也很難跟英特爾比，這些都是未來潛在風險。
不過，從台積電昨天股價上漲1.1元重回80元關卡，以及國際資金仍1.8萬張來看，似乎對台積電所做的決定投下贊成票，畢竟在這場半導體技術的軍備競賽中，這是台積電唯一的選擇。
巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，台積電入股ASML雖可因採用下一世代極紫外光（EUV）技術、確保未來5年在晶圓代工產業的領導地位，但仍有三大風險需注意：
一、台積電雖成為技術共同研發團隊的一員，但並不代表可獨享研發出來的技術，包括英特爾與三星都是；二、入股ASML的價格雖較最新收盤價折價14％，但相較於過去5年的平均價格23.209歐元仍溢價75％，意味著台積電投資與匯率風險都增加；三、在扣掉80至85億美元資本支出後，台積電今年自由現金流量（FCF）會稍嫌不足，因此極有可能舉債250至300億元。
摩根大通證券半導體分析師徐禕成則是認為，台積電入股ASML是可以預期的結果，只是時間可能太早了點，因為台積電將跳過14奈米、直攻需要EUV設備的10奈米製程，由於20奈米在2013年也只是風險生產（risk production），10奈米風險生產最快也會在2015至2016年、2016至2017年才會量產（mass production）。
至於入股ASML是否造成財務負擔？徐禕成認為不太會，但因應28/20奈米製程龐大資本支出與每年配發3元現金股利的資金需求，舉債是必要的，公司也不排除在國內發行15億美元公司債的可能性，惟適度舉債是樂見的作法，因為若能順利執行將有利於ROE。