《半導體》Q3看俏，景碩強漲
2012/07/24 12:55 時報資訊
【時報記者陳奕先台北報導】景碩 (3189) 董事會通過上半年財務報表，稅後淨利和每股稅後盈餘表現符合預期，毛利率表現亦優於首季，展望下半年，景碩表示，第3季營收可望優於第2季，估計整體營運表現比上半年好，激勵今日股價逆勢走揚。
景碩自結今年上半年稅後淨利13.72億元，較去年同期減少2.69%；毛利率為33.12%，年增0.63%；每股稅後盈餘(EPS)3.08元。
景碩第2季營收為新台幣44.93億元，季增7.92%；稅後淨利為7.56億元，季增22.8%；毛利率為33.46%，季增0.71%。由於轉投資傳統PCB廠百碩電腦營運轉趨向上，減少景碩轉投資虧損，且第2季晶片尺寸覆晶載板(CSP)及覆晶球閘陣列封裝(BGA)載板出貨表現佳，推升整體獲利表現，第2季稅後淨利創2007年第4季以來新高。
法人表示，由於高通和賽靈思都看好28奈米製程，在台積電28奈米製程滿載下，顯示新世代即將到來，景碩未來將新增30億元資本支出，擴展覆晶球閘陣列載板產能自動化，迎接未來2~3年的市場需求。
展望下半年，由於進入智慧型手機需求旺季，在Skyworks大啖蘋果、三星智慧型手機訂單之際，景碩扮演重要的供應鏈角色，將可望同步受惠，第3季營運表現將優於第2季。
由於第3季營運表現看俏，激勵景碩今日逆勢走揚，無視台股疲弱走勢，盤中穩守於平盤之上，且收盤前漲幅更向上突破2%，股價表現相對強勢。