智慧機零件廠 下季來電
【經濟日報╱記者詹惠珠、龍益雲／台北報導】 2012.03.01
由於進入4G LTE時代，智慧手機在照相功能和畫素上進一步突破，將使光學元件、功率放大器（PA）、連接元件、密度連接板、軟性印刷電路板等手機零組件廠第二季鬧熱滾滾。
今年手機大廠發表的新款手機，照相功能突破過去侷限在手機畫素上做文章，進階到畫質的效勁，強調大光圈、連拍、變焦、防手震等功能，由於在輕薄短小手機上處理這些功能，光學元件廠除有技術挑戰，也拉高競爭的難度，也讓一線的光學元件廠占有優勢。
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圖／經濟日報提供
大立光電（3008）財務長邱東泉表示，對鏡頭廠而言，誰能夠儘早達到客戶的需求，就能搶奪機先。
隨著新款手機陸續上市，大立光預估，第二季營收逐步回溫，邱東泉說：「客戶好，我們就有機會。」
目前手機鏡頭量產出貨的主流仍在800萬畫素，大立光今年在500萬以上畫素的比重逾70%，且800萬畫素比例較高；
至於千萬畫素的手機鏡頭，大立光已開始出貨，但目前還不是主流規格。
今年手機產品另一個關鍵的趨勢是，各手機廠搶攻殺手級技術LTE，這種技術最大特色是，手機上網速度比現有的3G快10倍，一旦手機從3G走向4G，砷化鎵廠元件使用量就會增加，原來在3G手機內會使用五顆PA，進展到LTE時，就再增加二顆，帶動整體PA需求上揚。
市調機構IDC預估，今年PA需求會超過46億顆，年增率15%以上。
此次MWC展中，重量級智慧型手機、平板電腦廠商拚場，擴大高密度連接板、軟性印刷電路板需求。
智慧型手機率先點燃最高階HDI任意層（Any Layer）需求，台商以燿華、欣興在此技術領域最具競爭力，智慧型手機市場可帶動HDI廠訂單優於去年。