台積、日月光、矽品 小摩喊加碼
【聯合晚報╱記者周品均/台北報導】 2012.01.04 02:42 pm
看好供應鏈庫存去化告一段落，晶圓代工產業與封測產業的產能利用率可望在第一季落底，第二季後重備庫存的需求可望持續至下半年，摩根大通證券認為，庫存過度修正的結果將帶動晶圓代工與封測族群在第二季強勁的反彈，摩根大通證券一舉將台積電(2330)、日月光(2311)、矽品(2325)評等上調至加碼。
摩根大通證券指出，晶圓代工與封測族群在供應鏈庫存去化完畢後，預料將在第二季後恢復成長，預估第一季營收將下滑近1成，不過，在跌越深反彈越大，加上供應鏈可能過度去化庫存的情況下，摩根大通證券看好晶圓代工與封測族群第二季營收將強勁成長，而第二季以後重建庫存力道可望持續至下半年，這也是摩根大通證券對晶圓代工與封測族群看法由中立轉多的關鍵因素。
針對半導體上游表現，摩根大通證券指出，晶圓代工在整合元件廠委外代工趨勢延續，以及行動運算需求持續強勁的帶動下，營收成長力道將是半導體總體產業的2倍，其中，台積電具28奈米以及ARM架構AP產品市占擴增的優勢，摩根大通證券看好台積電股價重回成長之姿，同時看好封測族群銅製程領先同業的優勢，因此，將台積電、日月光與矽品評等同步調升至加碼。