投信Q4作帳的十黑馬
歐洲央行總裁表示無意擴大收購公債，並認為歐盟經濟環境仍面臨下滑風險，而北韓領導人金正日去世，造成兩韓關係緊張疑慮，牽動全球股市神經，上證指數破底到2149點，加上2012年台灣總統大選民調膠著，外資又在2011年底前開始放長假，台股12月22日創下545億低量後，政府口水喊話效果有限，12月19日失守十年線到6609點，統計2011年到12月22日台股跌幅22％，對比181檔國內股票型基金也全數虧損，投信面對績效壓力，適逢國安基金護盤啟動，2011年Q4必然押寶最後一把積極作帳求翻身，因此附表10檔12月投信鎖定的指標股，值得特別留意。
系微明年NB BIOS市占挑戰5成
基本輸出輸入系統BI OS的系微(6231)，NB市占約4成位居龍頭，超越P h o e n i x的3成，以及A M I的2成，與IN T EL合作開發圖形化介面的UE FI架構產品InsydeH2O，成為競爭利基，客戶涵蓋仁寶、緯創、宏碁、HP、De ll、So ny等。受惠Ca l p e l la平臺NB擴大採用，2010年EP S 6.42元，年增6.7％，而Sa n d yBridge全面導入UEFI的BIOS，帶動2011年前3季EPS7.5元，11月合併營收1.22億，月增19.4％，預估Q4合併營收季增持平小降，2011年E P S挑戰9.9元新高。INTEL在2011年11月23日吃下系微3億私募CB可轉債，持股增加到8.24％，2012年INTEL搭配Ultrabook的Ivy Bridge新平臺，以及微軟Windows 8作業系統，也都採用UE F I架構BIOS，所帶動的換機潮，有助系微2012年NB市占挑戰5成，而伺服器及平板電腦產品則是新動能，預估2012年有賺超過一個股本實力，但過去業績入帳時間遞延NB客戶出貨約2～3個月，業績爆發力到2012年Q1過後才顯現，近期股價隨投信買超創新高到153元，壓回年線不破再留意切入點。
頎邦12吋金凸塊需求增加
面板驅動I C封測龍頭頎邦(6147)，全球市占約45％，金屬凸塊占營收約50％、封裝測試約占47％，其中8吋金凸塊月產能22.5萬片、12吋月產能1.5萬片，COF月產能1.15億顆、COG月產能1.35億顆，切入聯詠、奇景、瑞鼎、奕力、旭曜、矽創、Renesas等供應鏈。受惠合併飛信的效應，2010年EP S 4.06元，年增5.8倍，2011年則受到全球液晶電視需求不如預期，2011年前3季EPS 2.22元，由於客戶訂單遞延，11月合併營收10.55億，月減6.4％，但12月業績可望回溫，Q4合併營收挑戰持平，預估2011年EP S2.7元。頎邦目前透過Renesas取得iPhone 4S訂單，帶動12吋金凸塊產能滿載，未來奕力、聯詠的12吋產品需求也可望陸續增加，成為智慧手機滲透率提升的受惠者，並傳出獲得Amazon的KindleF i re的6～7成測試代工。不過，2012年Q1仍受淡季及工作天數減少影響，預估Q1合併營收季減低於1成，復合銅鎳金凸塊的新產品若客戶接受度提高，則有助提升毛利率，但仍要留意南茂擴產後的殺價競爭衝擊，近期投信持續買超，帶動股價維持高姿態整理，也不可忽視。