摩根士丹利證券出具最新亞太晶圓代工產業報告指出，自從第三季以來，晶圓代工業者出貨量已低於客戶端的出貨量，顯示半導體存貨仍正在下滑，雖然第三季低於傳統季節性表現，而半導體產業第三季仍季增10%，展望第四季，市場預期半導體產業跟上季持平，目前市場預期明年第一季晶圓代工產業單位數季減，根據歷史經驗，股價通常在存貨落底翻揚之前反彈，由於市場預期仍相當低，該是時候增持晶圓代工股，然而總經發展仍是個未知數。
摩根士丹利證券表示，亞太晶圓代工廠第三季營收大致符合大摩預期，第四季展望季減2-8%，也符合大摩預期，但微幅低於市場預期，目前市場預期晶圓代工廠第四季較上季下滑1-3%，給予台積電(2330)、聯電(2303)評等分別為加碼、中立，目標價分別為88元、10.5元。
摩根士丹利證券指出，台積電市占率提高及ASP(平均單位售價)改善，這是產品組合轉至行動網路硬體的結果，也是正面看待台積電的主要原因，持續看好台積電在行動網路硬體的結構性題材，加以半導體存貨逐漸消化，分析顯示晶圓代工在第三季、第四季出貨量已較客戶端出貨量還少，顯示半導體存貨水準正在下滑。