本帖最後由 yoyo 於 11-10-10 10:37 編輯
市場調查機構IHS iSuppli針對全球半導體供應商進行庫存調查後指出，今年第2季全球半導體庫存天數（DOI）來到83.4天，是繼2008年第1季以來新高，也同時創下歷史新高紀錄。由於全球總體經濟不確定性高，雖然半導體廠已在第3季起積極進行庫存去化，但庫存問題要等到明年中旬警報才會解除。
根據IHS iSuppli的半導體庫存水位統計，今年第2季的庫存天數來到83.4天，比第1季的79.9天增加了3.5天，是2008年第1季以來的新高，亦即是近12個季度來的再度突破80天警戒線，同時也創下半導體庫存天數的歷史新高紀錄。
雖然第3季以來，全球各半導體廠已積極進行庫存調整，但去化速度不如預期，原因包括了總體經濟不確定性高、歐債及美國經濟復甦緩慢、新興國家通膨等問題，也因此，IHS iSuppli預估第3季的庫存天數將下降到81.3天，但仍高於庫存過高的80天警戒線。
第3季半導體市場雖將較第2季成長4.8％，但已經是旺季不旺，而不論是IDM廠或是晶圓代工廠，第3季的產能利用率都已明顯下降，這些都反應出半導體市場景氣能見度差、全球總體經濟情況不明、以及終端需求疲弱等市況。而第3季除了資料處理器及無線網路晶片需求還不錯外，其它領域需求都較預期差。
報告中也指出，包括飛思卡爾、超微等許多國際半導體廠，已相繼調降第3季營收展望，代表半導體生產鏈的能見度不佳，其中又以類比IC市場供給過剩情況最嚴重，第2季類比IC的庫存天數已拉高到92.5天，是半導體各產品市場中最高的，庫存修正壓力當然最大。
IHS iSuppli認為，以目前半導體生產鏈的生產及銷售的情況來看，未來幾個季度都將處於庫存調整期，最有可能的結果是要等到明年中旬，庫存水位過高的警報才可望解除。由於下半年旺季不旺，今年美國GDP年增率又被下修到1.7％，所以今年全球半導體市場年成長率，也由8月時預估的4.6％下修到2.9％，與去年高達32.4％的年增率相較，落差非常大。