2011/07/12 13:02 中央社
(中央社記者張建中新竹2011年7月12日電)國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，今年全球半導體設備產值將達443.3億美元，年增12.1%；其中，台灣市場可望達106億美元，將蟬聯全球半導體設備最大市場。
全球半導體設備市場繼去年產值大增148%，達395.4億美元後，SEMI看好今年市場產值可望進一步達443.3億美元規模，將較去年再成長12.1%，並將創下歷史次高紀錄，僅次於2000年的480億美元。
SEMI指出，晶圓製程設備產值可望達351億美元，將年增18.8%；測試與封裝設備市場則將同步減少，分別滑落至39.2億及31.8億美元，較去年減少5.5%及18%。
台灣今年半導體設備市場規模將約106.2億美元，雖然較去年減少5.1%，不過，仍將是全球半導體設備最大市場。
SEMI預估，今年北美市場將激增至92.5億美元，年增近61%，將超越韓國，躍居為全球半導體設備第2大市場；韓國市場規模將為79.8億美元，較去年減少4.2%，位居全球第3大市場。