2026-11-04 16:31:26 新聞中心 發佈
由工研院主辦的「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(4)日舉行「電子零組件」場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等產業的發展趨勢與商機。工研院產科國際所電子零組件研究部經理張淵菘在電子零組件專題場次的開場演講中指出，AI持續成為全球電子產業最重要的成長動能，也為臺灣電子零組件產業注入強勁需求。預估2026年臺灣電子零組件與顯示器產業合計產值將達3.06兆元、年增22.7%；2027年可望進一步攀升至3.63兆元、年增18.8%。其中，PCB、散熱模組與被動元件等產業受惠於AI伺服器及資料中心基礎建設投資，成長表現尤為突出，成為推升整體產值的主要動力。展望2027年，AI仍將是電子零組件產業最重要的成長主軸，但值得關注的焦點已不再只是AI晶片與伺服器出貨量。隨著AI算力持續提升，系統規模擴大、機櫃功率密度攀升與資料傳輸速度加快，電力供應、散熱、高速互連及關鍵材料等環節面臨新的技術挑戰，也帶動相關零組件朝更高性能與更高附加價值發展。AI算力越強，支撐運算系統的技術門檻也越高，這些挑戰正逐步轉化為電子零組件產業的新成長機會。從下一代AI平台推動PCB與高階材料升級，到MW級機櫃帶動800V直流配電與新一代散熱技術發展，再到高功率需求推升被動元件規格，AI基礎建設的每一次技術演進，都可能創造新的產業價值。對臺灣業者而言，未來競爭優勢將不僅取決於產能與出貨規模，更在於能否掌握下一階段的技術變化、突破關鍵零組件與材料瓶頸，並提升在全球AI基礎建設供應鏈中的價值與地位。全球顯示產業面臨終端需求疲弱與市場競爭加劇，臺灣面板廠正積極尋求傳統面板製造之外的新成長動能。工研院產科國際所分析師張宏毅預估，2026年臺灣顯示器產業產值為7,603億元、年減2.9%；2027年則有望恢復成長，產值達7,749億元、年增1.9%。面對既有市場成長空間受限，車載顯示、系統整合與半導體先進封裝等新興業務，正成為臺灣面板廠提升產品附加價值、布局下一階段成長的重要方向。隨著智慧座艙朝大型化、多螢幕及整合式人機介面發展，車載顯示的競爭已不再侷限於面板規格與製造成本，而是逐步延伸至顯示模組、電子系統及座艙整合能力。臺灣面板廠近年積極拓展車用事業，並由Tier 2零組件供應朝Tier 1系統供應角色邁進，藉此提高產品附加價值、擴大車用業務規模，並深化與國際車廠及其供應鏈的合作關係。另一方面，臺灣面板廠也運用既有的大面積製程、精密加工及異質整合等技術基礎，跨足半導體先進封裝等新興領域。雖然相關業務目前對整體營收的貢獻仍相對有限，但已反映業者試圖降低對傳統面板市場的依賴，並將既有製造能力延伸至其他產業的策略方向。整體而言，臺灣顯示產業正從過去追求產能規模與出貨成長，逐步轉向以系統整合、技術延伸及跨域應用創造新價值。未來能否將既有技術優勢轉化為新事業的實質營收與獲利貢獻，將是觀察面板廠轉型成效的重要指標。AI基礎建設投資持續擴張，帶動臺灣PCB產業進入新一波高速成長期，儘管智慧手機、個人電腦等消費性電子市場復甦力道有限，但受惠於AI伺服器與資料中心需求強勁，高階載板、高多層板及HDI需求持續擴大，加上部分高階PCB產能與關鍵材料供給偏緊，支撐相關產品價格，推動臺灣PCB產業呈現量價齊揚的成長格局。工研院產科國際所分析師陳昱橙預估，2026年臺灣PCB產業產值將達1.2兆元、年增31.1%，創下歷史新高；2027年成長動能可望延續，產值進一步攀升至1.54兆元、年增28.3%。隨著AI伺服器運算效能、系統規模與資料傳輸速度持續提升，PCB也朝更高層數、更精細線路及更高性能材料發展。其中，高層數PCB的設計與製造難度日益增加，帶動高階銅箔基板、低損耗玻纖布及超低粗糙度銅箔(HVLP)等材料規格升級；PTFE及其他新型材料體系，也成為下一階段高速傳輸應用值得關注的技術發展方向。從PCB製程到上游材料，AI平台的世代演進正持續提高整體供應鏈的技術門檻。值得注意的是，AI需求快速成長，使高階玻纖布與HVLP銅箔等關鍵材料供應持續緊俏。其中，玻纖布供應商將部分產能轉向高階產品，也排擠一般級玻纖布(E-glass)的供給，使缺貨情況從高階延伸至一般級產品。由於新產能建置與客戶認證均需要時間，短期內供應緊張情況恐難明顯緩解，也使關鍵材料的穩定供應成為PCB產業的重要課題。工研院產科國際所電子零組件研究部分析師陳俊儒於「MW級AI機櫃來了，電要怎麼送？——800V DC商用關鍵解析」專題演講中指出，隨著人工智慧大語言模型訓練等運算能力需求爆炸性成長，正改變資料中心的規模與複雜度，將高效能AI晶片緊密整合於超低延遲通訊架構中的伺服器，創造了前所未有的電力密度需求。伺服器機櫃電力需求正進逼1MW，進而催生800V直流配電需求，而在NVIDIA以及開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)產業聯盟的積極推動下，800V直流產業生態已成形並逐步壯大。資料中心從現今主流的50V直流電力架構往800V直流提升，未來資料中心電力系統會進行一些漸進式轉換，例如電力設備移至800V直流Sidecar，釋放伺服器機櫃運算空間；交流-直流轉換設備移至資料中心灰區，提升白區運算空間；不斷電系統(Uninterruptible Power Supply, UPS)往中壓轉移，因應AI工作負載劇烈波動；中間匯流排轉換器(Intermediate Bus Converter, IBC)擴張電壓轉換範圍，並提高功率密度；固態變壓器(Solid State Transformer, SST)整合其他電力設備功能，大幅縮短供電鏈路。臺灣在全球資料中心電力系統供應鏈佔據重要地位，從上游的功率半導體，中游的關鍵零組件，到下游的電力系統整合，臺灣資料中心電力產業結構完整且頗具規模。在資料中心電力系統朝向800V直流漸進式轉換的過程之中，勢必會引發全球資料中心電力關鍵基礎設施市場的巨變。臺灣產業應善用自身優勢地位，積極發展800V直流關鍵技術，以搶佔資料中心電力關鍵基礎設施的新興市場。在全球雲端服務業者持續擴大AI基礎建設投資下，機櫃級散熱系統與關鍵零組件需求同步增加，加上液冷解決方案加速導入，推動臺灣散熱產業呈現出貨規模擴大與產品結構升級並進的成長格局。工研院產科國際所分析師陳祉妤預估，2026年臺灣散熱模組產業產值將達5,031億元、年增62.6%；2027年成長動能可望延續，產值進一步攀升至6,372億元、年增26.7%。隨著AI晶片功耗與機櫃功率密度不斷攀升，傳統氣冷技術逐漸面臨散熱能力與能源效率的限制，液冷憑藉較高的熱傳效率，正加速成為高功率AI伺服器的重要散熱方案。然而，現有液冷技術仍須克服效能與系統設計上的限制，促使散熱技術朝更高效率及多元技術路線發展。未來散熱技術的競爭，將不再只是選擇氣冷或液冷，而是如何在更高功率密度下，兼顧散熱效能、系統可靠度與能源使用效率。對臺灣產業而言，AI散熱需求快速成長，不僅帶動冷板、液冷分配單元(CDU)、泵浦及相關零組件需求，也促使散熱模組廠商由傳統零組件供應，逐步朝機櫃級散熱系統與整體解決方案發展。隨著液冷應用持續擴大，產品技術、系統整合與客戶驗證能力將成為供應商競爭的重要門檻。展望2027年，臺灣散熱產業的成長機會將不僅來自液冷市場規模擴大，更取決於業者能否掌握下一階段散熱技術演進，從關鍵零組件延伸至高附加價值的系統級解決方案，進一步提升在全球AI資料中心供應鏈中的競爭地位。儘管消費性電子市場復甦力道有限，但AI伺服器對運算效能與電力供應的需求日益增加，帶動電源模組、伺服器主板及相關設備對高階電容、電感與電阻等元件的需求同步成長，推動臺灣被動元件產業朝高附加價值產品發展。工研院產科國際所分析師蕭睿中預估，2026年臺灣被動元件產業產值將達3,638億元、年增39.1%；2027年成長動能可望延續，產值進一步攀升至4,388億元、年增20.6%。AI帶動的被動元件市場成長，不僅反映在使用數量增加，更體現在產品規格升級。隨著AI晶片功耗與伺服器系統電力密度持續攀升，電源供應與電壓調節設計更加複雜，也帶動不同類型的被動元件朝高容值、高耐壓、低損耗及高可靠度等方向發展。尤其在高功率電源模組與高密度電路設計中，被動元件的性能與配置已成為影響供電效率及系統穩定性的重要因素，也使具備高階產品技術與穩定供貨能力的業者更具競爭優勢。展望下一階段，隨著AI資料中心朝更高功率發展，800V直流配電等新一代供電架構也將為被動元件帶來新的技術需求與市場機會。對臺灣被動元件產業而言，未來成長機會將不僅來自AI設備需求擴大，更取決於業者能否掌握高功率電力系統的技術變革，提升高階產品比重與供應能力，進一步擴大在全球AI基礎建設供應鏈中的市場機會。