財訊新聞 　 2026/10/28 08:00

【財訊快報／編輯部】AI高階晶片需求興起，推動封測大廠力成集團加速轉型。

力成2026年第3季稼動率超過9成，第4季稼動率可望跟著營收增加而成長，全年營收拚新高。力成表示，目前先進封裝營收比重已逾3成，儘管2027年記憶體市場仍供不應求，但營收結構將從傳統標準型記憶體封測，轉移至門檻較高的先進封裝，轉型成AI時代先進封裝「戰略夥伴」。

力成第3季邏輯產品佔營收比重43%，NAND Flash佔28%，DRAM佔20%，系統級封裝(SiP)與模組約9%。其中，DRAM能見度高且供應吃緊，營收穩定成長；AI伺服器帶旺企業級固態硬碟(eSSD)，推升NAND營收續增；邏輯及高階封裝出貨暢旺，營收季增與年增均達雙位數百分比。