2026/09/07 14:55

iPhone 17 Pro內部匯集全球晶片大廠，台積電扮演先進製程關鍵角色。示意圖。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕藏在iPhone 17 Pro裡的「半導體經濟」有多驚人？Futurum Equities策略師Shay Boloor 發文直呼一支iPhone 17 Pro就像把一個「半導體經濟體」裝進口袋，匯集台積電等12家科技大廠，揭開從運算、通訊到感測、電源背後的龐大供應鏈。
Boloor 在社群平台X以「iPhone 17 Pro裡的半導體經濟」為題發文表示，一支iPhone 17 Pro本質上就像一個裝在口袋裡的「半導體經濟體」，12家公司各自在運算、連線、電源、感測及材料等環節占據一席之地。
Boloor首先點名台積電。他指出，蘋果A19 Pro處理器由蘋果自行設計，再透過台積電先進製程進行晶圓代工，將晶片設計轉化為可大規模量產的實體晶片，凸顯台積電在蘋果自研晶片版圖中的關鍵位置。
其他科技大廠也各有分工。Boloor指出，博通（Broadcom）供應射頻前端元件及無線充電技術，不過蘋果新一代N1晶片已取代博通，成為主要Wi-Fi及藍牙晶片來源；康寧（Corning）則供應保護玻璃及Ceramic Shield，負責螢幕及機背的材料防護。
高通（Qualcomm）則供應iPhone 17 Pro所使用的Snapdragon X80數據機。Boloor認為，X80得以留在Pro機型的一大原因，是其支援毫米波（mmWave），而蘋果自研C1X目前尚不具備這項能力；隨著蘋果持續推進自研數據機，高通未來在iPhone供應鏈的角色也備受關注。
此外，意法半導體（STMicroelectronics）供應Face ID、相機及電源管理相關晶片；恩智浦（NXP）負責NFC、安全支付及USB Type-C控制；Cirrus Logic供應音訊及電源晶片；德州儀器提供充電、相機閃光燈及顯示器電源等類比與電源晶片；亞德諾（Analog Devices）則供應電源轉換及充電相關晶片。
相機部分，Sony供應CMOS影像感測器，是相機捕捉光線的核心硬體；Qorvo及Skyworks則供應射頻前端相關元件，負責過濾、放大及管理無線訊號。
Boloor最新盤點也與既有實機拆解資料相互呼應。維修網站iFixit先前實際拆解iPhone 17 Pro並公布晶片辨識結果，在主板辨識出蘋果A19 Pro處理器，以及高通X80 5G數據機、博通、Qorvo、Skyworks、恩智浦、德州儀器、意法半導體及Cirrus Logic等業者的晶片或相關元件。
半導體業人士Gidion V. Simbo也根據iFixit及中國拆機平台覓景（Mijing）的拆解資料，整理iPhone 17 Pro內部晶片版圖。其製作的資訊圖顯示，一支iPhone背後涉及逾15家半導體及科技業者，涵蓋處理器、記憶體、射頻、電源管理及連線等領域，台積電則位居先進製程的重要一環。
iPhone 17 Pro晶片供應鏈分布。（圖取自Gidion V. Simbo lixnkedIn）