編譯陳苓／綜合外電 2026-09-07 08:46 ET




據傳採用與台電相同的探針台供應商，來測試旗下的矽光子晶圓。法新社
三星電子緊追晶圓代工老大哥台積電，採用與台積相同的探針台供應商，來測試旗下的矽光子晶圓，台廠旺矽因此受惠。三星計劃今年內完成相關測試，2027年啟動矽光子晶圓代工服務。

韓媒TheElec報導，業界人士透露，三星電子使用美國FormFactor與台灣旺矽的探針台，來測試矽光子積體電路（PIC）晶圓。探針台連接光學與電學測量設備，來丈量波長域與光頻域，以確認晶圓上的光學元件，依據設計來轉換電訊號與光訊號。

消息人士說：「三星正自行評估PIC，目標今年內完成作業。該公司採用的兩家探針台業者，均通過台積的共同封裝光學（CPO） 與矽光子測試的設備認證」。這也是說，三星採用與台積相似的測試設備，來驗證旗下的PIC。

台積的CPO矽光子平台「緊湊型通用光子引擎」（COUPE），在研發與驗證時，也採用FormFactor與旺矽的探針台。目前為止，只有這兩家公司通過台積CPO的測試認證。

三星公布今年首季財報時表示，爭取到光通訊模組大廠的訂單，為矽光子業務奠定基礎，將在今年下半開始量產。外界推測，博通等可能是潛在客戶。