2026/09/05 11:10
   
機械公會理事長莊大立（左）呼籲政府持續孵化不外求的半導體設備供應鏈。（機械公會提供）
〔記者林菁樺／台北報導〕台灣半導體產業持續擴張，設備國產化也成為機械業轉型的重要機會。機械公會認為，全球半導體設備市場持續成長，台灣不應只有世界級晶片製造能力，更應進一步建立本土半導體設備、關鍵零組件與加工技術供應鏈，盼政府持續規劃相關政策，培養「不外求」的半導體設備供應鏈，並藉由半導體產業優勢帶動傳統產業升級，從「一座護國神山」走向「群山護國」。
全球半導體設備需求持續攀升，市場規模預估至2028年的2300億美元，台灣機械出口在電子設備、檢量測設備持續有驚人成長，推升整體台灣機械出口強勁；工具機公會也觀察，隨著先進製程與先進封裝快速發展，設備端對加工精度、材料處理、熱穩定、可靠度與製程控制的要求持續提高。從精密加工、關鍵零組件、運動控制、機械結構到設備模組，都是台灣工具機產業可直接對接的環節，也讓工具機業者逐步從傳統加工市場走向半導體設備供應鏈。
剛落幕的SEMICON Taiwan也能看出機械設備業參與度大增。機械公會理事長莊大立表示，公會希望協助台灣機械業切入半導體設備供應鏈，2022年前機械公會參加SEMICON Taiwan的會員廠商僅十多家，今年參展會員已突破百家。莊大立強調，台灣不能只擁有世界級的晶片製造能力，也必須建立相匹配的設備、關鍵零組件及加工技術。他認為，若政府能提出完整的產業策略與配套措施，再結合企業自身研發能量，將有助於台灣更快建立本土半導體設備供應鏈。
SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸提醒，半導體產業技術門檻高，設備驗證時間長，企業短期內未必能看到成果，因此需要政府、法人與公協會共同協助，填補產業之間的缺口，幫助業者跨越進入半導體供應鏈的門檻；機械公會也提到，半導體產業的合作模式與傳統機械業不同，例如設備供應商往往必須提供24小時待命服務，並配合客戶修改產品，加上人才持續流向高薪科技大廠，都是機械業者必須面對的現實。公會建議業者採取「以大帶小」或「以小帶大」的合作模式，透過不同規模企業之間互補技術與資源，共同開發客戶所需產品，創造客戶、供應商與產業三贏。
機械公會半導體設備國產化推動委員會已與工研院、金屬中心及精機中心等三大法人，以及電子、機械業者進行交流並達成共識，將續彙整半導體設備需求方的規格及設備，與盤點精密機械業者可提供的技術項目，盼多促成更多合作。