2026/09/04 18:24

信驊董事長林鴻明。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計廠信驊（5274）董事長林鴻明今日出席SEMICON Taiwan 2026科技大師論壇，林鴻明表示，AI帶來前所未有的成長機會，明年在手訂單規模相當龐大，已高於今年全年營收，明年成長動能更為強勁，訂單能見度直達2028年，因上游原物料成本漲價，第4季將進行產品調漲，目前和客戶溝通漲價的情況順利，預計漲幅達雙位數。
林鴻明指出，上半年因供應鏈缺貨影響，營收成長幅度不如預期，隨著供應鏈瓶頸開始緩解，下半年營收將明顯優於上半年，第4季將反映供應鏈成本增加進行漲價，由於上游供應鏈漲幅達雙位數，信驊產品漲幅也會達雙位數，明年除了出貨量成長外，產品平均售價（ASP）也將同步提升。
信驊隨著上游缺料逐漸緩解，BMC（遠端伺服器控制晶片）出貨量放大，8月合併營收再飆新高，連續10個月刷新單月新高紀錄，信驊8月合併營收16.26億元，月增6.69%，年增118.42%，累積今年前8月合併營收101.68億元，年增74.49%。林鴻明指出，上半年營收年增逾60%，受到供應鏈瓶頸問題，無法完全滿足客戶需求，第3季、第4季供應鏈瓶頸已陸續紓解，明年第1季改善的幅度可望更明顯，帶動營收持續走強。