經濟日報｜2026.09.04 00:33
台積電重要夥伴崇越（5434）昨（3）日在SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展分享產業趨勢，董事長曾海華提到，受惠人工智慧（AI）多元應用成長，看好營運季季增，目前產能追不上訂單成長，對明年與後年也樂觀看待。
曾海華昨日與總裁李正榮、首席執行長陳德懿在展會導覽。
曾海華重申，半導體需求持續飆升帶動榮景持續，隨著全球半導體大廠擴建產能趨勢明確，加上下半年傳統旺季到來，今年下半年以及2027年成長動能充沛，營運樂觀可期。
崇越認為下半年有望逐季成長且優於上半年，半導體中長期展望正向。
法人看好崇越受惠半導體高階材料漲價平均15%至20%不等挹注，價量齊揚，又逢環保工程入帳高峰，營收逐季挑戰新高。
崇越應對AI與高速運算（HPC）浪潮帶動的晶片熱功耗與傳輸瓶頸挑戰，今年打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板到奈米壓印光學元件的解決方案，並同步展示多款減碳節能設備。
隨著半導體製程朝3 奈米、 2奈米至 A16製程推進，AI高階晶片與 HBM需求加速3D封裝、CPO等前瞻技術發展。
崇越強調，積極引進全球頂尖材料與技術，開發迎合AI伺服器、高速通訊與矽光子等終端需求的新產品；持續深化美國、日本及東南亞等地的在地化服務。
崇越首席執行長陳德懿也表示， 在散熱材料方面，面對AI與資料中心對高功耗與高可靠度的嚴苛要求，傳統散熱方案已面臨熱阻瓶頸，業界正積極轉向更前瞻的散熱技術，以及在先進封裝領域，提供高強度的載具。