經濟日報｜2026.09.03 01:11
半導體通路商文曄（3036）宣布，完成約4.35億美元（約新台幣138億元）的海外存託憑證（GDR）及5億美元（約新台幣159億元）的海外無擔保轉換公司債（ECB）訂價，總計9.35億美元（約新台幣297億元）銀彈到手。
文曄表示，這是該公司迄今規模最大的募資案，獲投資人踴躍參與及多倍超額認購，顯示資本市場對公司前景及發展策略的信心。
透過上述兩項募資，文曄預期共計將募得約9.35億美元，並將募得資金用於因應業務成長所需的外幣購料需求，其中，海外存託憑證部分將用於償還外幣銀行借款。
文曄指出，這次海外存託憑證發行價格為每單位29美元，將發行1500萬單位，表彰該公司7500萬股普通股，於盧森堡證券交易所掛牌。
海外無擔保轉換公司債將於新加坡交易所掛牌，並得轉換為文曄普通股，初始轉換價格訂為約新台幣224.54 元，較同步發行的海外存託憑證的每股換算價格溢價22.5％。
文曄董事長兼執行長鄭文宗提到，AI應用的需求動能持續強勁，加上工業與車用市場回溫，正共同推升半導體及電子元件市場成長。
他說，這次文曄海外存託憑證與海外無擔保轉換公司債同步完成訂價，可為公司帶來更充裕的營運資金與財務彈性。
文曄將以此深化全球供應鏈解決方案布局，進一步鞏固在半導體通路領域的領導地位，同時掌握AI半導體成長動能，以及工業、車用市場的回升契機，為客戶、供應商與股東創造長期價值。
基本面方面，文曄前七月合併營收1.26兆元，年增1.11倍，公司預期，下半年營運會優於上半年。
展望第3季，基於1美元兌換新台幣32.2元的匯率假設基礎，文曄預估，本季合併營收介於5720億元至6120億元，預估中位數約5920億元，約季增0.2％，年增約80％；歸屬母公司業主淨利預估中位數約101.7億元，年增約167％，每股純益（EPS）中位數約8.03元。