2026-09-02 18:03:51 萬惠雯 發佈
SEMICON Taiwan今（2）日舉行大師論壇，IC載板大廠欣興(3037)董事長簡山傑(見圖)表示，AI持續演進，帶動整體半導體供應鏈面臨前所未見的需求，現階段載板產能仍處於短缺狀態，且隨AI需求增加，客戶對載板尺寸、層數及設計複雜度的要求同步提升，進一步放大供應壓力；目前業者除積極規劃新產能，上游關鍵材料供應商也已陸續啟動擴產。
簡山傑指出，AI對載板的需求不只是「量」的增加，規格也持續升級，包括要求更大的載板尺寸、更高層數及更複雜的設計，使產能擴充難度進一步提高。因此，業者目前正與客戶密切合作，對齊未來產能規畫，並準備新廠及所需資源，其中土地、電力及人才都是擴產必須提前掌握的關鍵要素。
而載板擴產也牽動更上游供應鏈。簡山傑表示，目前部分關鍵設備與材料同樣面臨龐大需求壓力，包括ABF、高階玻纖等供應商多集中於日本，且不少屬於中小型企業，在AI需求快速增加之下，同樣面臨擴產挑戰。
為提高上游供應商對未來需求的能見度，簡山傑指出，過去一年半來，與客戶已和相關供應商進行超過10次會議，分享市場能見度及終端客戶實際需求，目前已看到正面回應，部分供應商開始增加新產能。後續仍將持續深化合作，以提高供應商擴產信心，並強化整體供應鏈韌性。
除了產能之外，AI也持續拉高載板技術門檻。簡山傑表示，客戶對材料特性、訊號表現及結構設計提出更高要求，包括更低CTE、更低介電常數及低雜訊，以及嵌入式結構、更複雜的多核心層設計等，因此未來並非單一載板業者就能因應，而需要整條供應鏈建立更緊密的協作模式。