經濟日報｜2026.09.01 22:25
晶圓碰撞0.1秒內急停！馬森科技(Machsync)將於9月2日至4日參與2026國際半導體展，展出最新研發的AI智慧晶圓牙叉(AI Smart Wafer Fork)，展現公司如何透過振動、觸覺感測與AI技術，為半導體產線建立更即時、精準的移載防護機制。
半導體產業對加工精度與良率要求日益嚴苛，晶圓移載過程中一旦發生碰撞或異常震動，輕則影響良率，重則整批報廢，帶來高額損失。
目前，業界多以振動感測或視覺辨識監控晶圓移載過程，反應速度與機械運動加減速特徵判斷精準度仍有侷限，往往等到晶圓已受損才被系統偵測到，錯失搶救良率的關鍵時刻。
馬森科技指出，隨著物理AI(Physical AI)概念興起，設備必須具備「感知環境、即時判斷、主動反應」的能力，觸覺感測技術正是實現此目標的關鍵基礎。
AI智慧晶圓牙叉的感測範圍不僅止於振動與碰撞，馬森科技更將觸覺技術延伸至牙叉前臂，即使晶圓擺放僅出現些微偏位，系統亦能即時感測辨識；當晶圓刮碰，或吸附取片不良時，系統同樣能透過相對受力變化即時偵測並反應，提供更全面的移載安全防護。
AI智慧晶圓牙叉是馬森科技針對晶圓移載場景研發的觸覺感測解決方案，直接於機械手臂晶圓叉上整合感測技術，即時偵測與晶圓接觸瞬間的異常訊號。
一旦偵測到非預期碰撞，系統可於0.1秒內觸發急停指令，大幅降低晶圓破損機率，反應速度與準確度皆優於現行監測技術，特別適合高精度、高單價的晶圓處理場域。
馬森科技近期已與國內後段封測廠，以及國內外多家機械手臂廠展開合作，針對實際產線場景進行技術驗證與優化，加速朝向商業化量產目標邁進。
馬森科技董事長李宗紘表示：「晶圓破損往往發生在電光石火之間，等到系統『看到』異常時，往往為時已晚。我們希望透過AI智慧晶圓牙叉的觸覺感測技術，讓機械手臂擁有類似人類的『反射神經』，在碰撞發生的瞬間就能主動反應。」
李宗紘表示，這是馬森科技將AI與觸覺感測落地於半導體產業的重要一步，也呼應物理AI時代設備必須具備即時感知與決策能力的產業趨勢。
2026國際半導體展將於9月2日至4日在台北南港展覽館登場，是台灣半導體產業年度重要交流盛會。李宗紘說，馬森科技攤位位於南港展覽館2館1樓，歡迎業界先進蒞臨參觀，現場了解AI智慧晶圓牙叉之技術細節與應用實績。