經濟日報｜2026.08.31 02:45
台積電（2330）積極衝刺先進製程，穩居晶圓代工龍頭地位，並在先進封裝持續精進，拉開與英特爾、三星等對手的差距。
2026國際半導體展（SEMICON Taiwan）本周登場，台積電先進封裝研發處長陳彥銘將於半導體展期間發表「AI時代的異質整合」專題演講，內容涵蓋2.5D、3D整合、Chiplet，以及高密度封裝下的熱解決方案與應力管理，並進一步談到3DFabric及系統技術協同最佳化（STCO）。
業界指出，隨AI晶片持續大型化、立體化，如何兼顧效能、散熱與封裝可靠度，也成為先進封裝下一階段競爭關鍵。
業界指出，AI晶片持續朝小晶片（Chiplet）、2.5D及3D堆疊發展，封裝內整合愈來愈多不同晶片與材料，熱膨脹差異帶來的翹曲問題也跟著放大，日本材料大廠三菱化學看準相關商機，最新宣布將負熱膨脹填料「M-Filleris NTE」商業化，瞄準先進封裝的熱管理與翹曲問題。