當半導體製程邁向埃米等級，設備持續精進，材料也成為兵家必爭之地。從研磨墊、特殊化學材料，到先進封裝所需的高導熱、低熱膨脹材料，台灣業者正逐步往關鍵材料與零組件供應鏈上游挺進。尤其AI、高功率晶片快速發展，帶動散熱、耐高溫與結構強度需求同步升高，半導體競爭已經不只拚製程與設備，更延伸到最底層的材料科技。這場看不見的材料戰，正成為台灣半導體下一波突圍的關鍵。