科技業7年來最大IPO案，飛思卡爾擬籌11.5億美元
【時報-各報要聞】晶片製造商飛思卡爾擬進行股票首次公開發行（IPO），計劃籌資11.5億美元，可望創下自2004年Google上市以來，美國科技公司最大的IPO案。
據飛思卡爾呈交予美國證管會（SEC）的文件顯示，IPO籌資的款項將用來清償1筆將於明年到期的借款和其他負債，飛思卡爾目前總負債達76.2億美元。該公司擬委託德意志銀行和花旗負責承銷。
飛思卡爾執行長拜爾（Rich Beyer）計劃降低公司負債，此為公司虧損的原因之一。晶片股自從去年開始揚升，拜爾打算利用這一個優勢，追蹤30家大型半導體業者績效的費城半導體指數，自去年8月以來勁揚51％。
Gimme Credit分析師諾弗瑟（Dave Novosel）表示，「半導體產業漸趨好轉，飛思卡爾將是受益者之一。」
2004年飛思卡爾從摩托羅拉分拆成為獨立公司，2006年再由百仕通集團為首的私募基金，包括TPG、凱雷和Permira Advisers等，以176億美元買下，此舉也造成該公司巨額負債。
飛思卡爾在2009年每股尚有74美分的獲利，然2010年每股虧損達1.04美元，不過該公司去年第4季淨損縮減至1.02億美元，營收成長24％至11.8億美元。
飛思卡爾去年夏季即開始思考IPO計畫，但當時市場對半導體業者而言仍屬低迷，對手恩智普半導體（NXP）去年8月IPO的結果令人失望，每股定價14美元低於市場預期。
半導體產業的展望已經好轉，市場對於消費性電子產品、網路產品和工業設備的需求已出現反彈。飛思卡爾生產的晶片用途廣泛，包括汽車、手機和消費性電子產品，例如亞馬遜的電子書Kindle。
(新聞來源：工商時報─記者顏嘉南／綜合外電報導)