經濟日報｜2026.07.23 00:50
日月光投控（3711）第2季受惠LEAP需求持續強勁，來自oS外包、晶圓測試等需求提升；Non-LEAP方面，Wire bond等產線稼動率維持高檔，市場估毛利率提升至21% ，稅後純益189.9億元、季增30.4%，每股純益（EPS）4.2元。
第3季受惠Full Process業務開始進入量產初期，美系高階運算客戶產品需求帶動oS、FOCoS及FOCoS-Bridge需求提升，且晶圓測試與先進測試需求同步升溫；Non-LEAP方面，Flip Chip與Wire bond稼動率維持85%以上滿載水準，市場估全季營收2150.8億元、季增13.4%，稅後純益227.6億元。看好日月光投控投資人，可利用價內外10%以內、有效天期120天以上的商品介入。（群益金鼎證券提供）

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