• 2026.07.22 
 工商時報  

AI伺服器、高速交換器及1.6T光模組需求快速成長，高階PCB銅箔供給持續吃緊。法人指出，目前全球HVLP3以上高階PCB銅箔供給僅約1.8萬至2萬噸，遠低於AI平台升級所帶動的需求，供應量嚴重不足。
法人估，2027年至2028年供需缺口進一步擴大，高階產品加工費及獲利能力，可望持續攀升，具備HVLP高階產品量產能力的廠商，如三井金屬、盧森堡銅箔及金居，將成為最大受惠者。
法人指出，隨AI伺服器邁向Rubin平台，高階PCB用銅箔需求快速增加。GB200單台高階銅箔用量約12公斤，GB300提高至約30公斤，Rubin平台增至40公斤，若未來採LPU架構，單台用量更有機會逼近100公斤。粗估2026年HVLP3至HVLP4高階銅箔需求約2.4萬噸，2027年倍增至5萬噸，2028年接近7萬噸。根據供應鏈調查，2026年全球HVLP3以上名目產能約2.9萬噸，但實際有效供給僅約1.8萬至2萬噸，主要由三井金屬、盧森堡銅箔及金居等業者供應，三家合計占全球高階有效供給約八至九成。
由於高階表面處理設備、陰極輥及客戶認證皆具高度技術門檻，使新增產能難以快速釋放。
國際銅箔大廠將產能優先投入HVLP3、HVLP4後，中低階HVLP及RTF訂單逐步外溢，銅冠銅箔、德福科技等陸廠正加速客戶認證，法人估，2026年下半年小量供貨，2027年至2028年有望放量。
獲利方面，高階產品優勢更加明顯。研調機構指出，HVLP3加工費約每噸10萬至15萬元人民幣，單噸利潤約5萬至7萬元；HVLP4加工費提高至15萬至20萬元，單噸利潤突破10萬元，遠高於一般電子銅箔。