2026/07/20 05:30  
晶圓龍頭法說會雖繳出亮眼財報，但第三季毛利率財測未達市場極致樂觀的期待，在估值已高、外圍市場去槓桿壓力下，引發科技與AI族群強烈獲利了結賣壓，電子權值股全面承壓回檔。（資料照）
■蕭惠中
受到美股近期走勢疲軟、晶片股賣壓沉重，以及市場擔憂人工智慧 (AI) 龐大資本支出能否帶來足以支撐高估值的回報，加上美伊衝突升溫，進一步打擊投資人風險偏好，連帶引發市場資金去槓桿效應擴大，加劇盤勢波動。
多殺多賣壓湧現 權值股淪調節重災區
17日台股面臨漲多、評價面以及去槓桿等諸多壓力，多殺多賣壓湧現，權值股成為市場主要調節重心，終場下跌2953.71點，改寫史上最大跌點紀錄，收在最低42671.27點，跌破季線43525點關卡。成交量放大至1.3兆元。台股週線收黑。
受到國際科技股回檔影響，電子權值股全面承壓。全球晶圓代工龍頭近日舉行法說會，雖然第二季財報亮眼，但市場關注公司預估第三季毛利率未達市場樂觀期待，引發失望情緒，加上近期美國科技股回檔整理、韓國股市去槓桿狀況嚴峻，都使盤勢波動加劇。
其中尤以今年以來漲幅較大的科技與AI族群波動幅度尤其明顯。由於過去一年AI題材帶動全球科技股大幅上漲，市場資金高度集中於半導體、伺服器及先進封裝等族群，在估值已明顯提升之際，部分資金選擇獲利了結，進一步放大市場波動。
不過，此波下跌主要反映AI供應鏈評價修正與籌碼調整，而非產業基本面出現明顯轉變。
全球提款科技股 台股晶圓代工、伺服器全中彈
從產業面來看，此次修正主要集中於AI供應鏈相關族群，包括晶圓代工、ASIC設計、AI伺服器、先進封裝、散熱、高速傳輸及PCB等領域。由於台灣在全球AI產業鏈中扮演關鍵角色，涵蓋晶片製造、伺服器組裝及相關零組件供應，當全球資金降低科技股部位時，台股首當其衝受到影響。
面對這波市場震盪，儘管市場短期有雜音，但整體來看，晶圓代工龍頭大幅上修全年展望，同時大舉上修資本支出至600-640億美元，都顯示AI需求非常真實、強勁，客戶訂單能見度相當高。
觀察產業面，儘管近期市場氣氛變化快速，但產業狀況和中長線趨勢並未出現變化，目前沒有庫存堆積問題、沒有需求急凍現象，企業獲利亦無下修情況，台股依然充滿布局機會。實際上，不論是GPU或客製化晶片，對先進製程、先進封裝需求都十分強勁。
根據最新預估，2026年台灣企業整體盈餘成長率可望達58.37%，其中電子業成長60%，傳產族群成長56%，金融業則受惠於資本市場活絡，獲利年增47%，顯示各產業獲利同步成長，台股整體結構較過去更加均衡且健康。
短期聚焦美期中選舉與總經變數 中長期AI強勁動能撐腰
展望後市，在美國雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出帶動下，整體產業趨勢並未改變，加上規格持續升級、新應用新技術不斷擴大，台股相關供應鏈訂單及營收動能強勁。整體基本面架構偏多，團隊持續看好中長期投資機會。
展望後市，持續將聚焦中東情勢、國際油價、通膨走勢及貨幣政策變化等總經議題，政策面則以美國期中選舉為主要觀察重點。不過，在企業獲利維持雙位數以上成長、AI投資熱潮持續擴大的帶動下，台股中長期趨勢仍偏正向看待。
（作者為安聯台灣大壩基金經理人）