大陸手機基頻晶片廠展訊通信（Spreadtrum）與晶圓代工龍頭台積電昨（28）日共同宣佈，發表以台積電40奈米製程生產的TD-SCDMA基頻晶片，藉由雙方在設計、製程和生產的最佳化努力，締造了第一次矽晶片產出即成功的佳績。
展訊近年來在大陸市佔率大幅提升，受惠於日月光成熟銅打線封裝技術支援，得以有效降低單位生產成本，展訊如今亦躍居日月光前10大客戶之一。
展訊及台積電合作開發的40奈米TD-SCDMA基頻晶片，支援3.75G至2G等多種通訊規格，涵蓋高速上行分組接入（HSUPA）、增強數據率演進（EDGE）、整體封包無線電服務（GPA）、全球移動通信（GSM）等多種手機通訊範疇協定，可達到比2G通訊標準快100倍以上的2.8Mbps資料傳輸頻寬。該顆晶片已在台積電竹科12吋廠投片量產。
台積電表示，這顆基頻處理器運用台積電40奈米低耗電技術（40LP），為行動通訊創造了更長的電池使用壽命，此項低耗電技術，也同時支援其他需要低耗電的應用處理器、可攜式消費產品、及無線通訊產品。